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半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)！預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約475億美元

頂米科技半導(dǎo)體封測(cè)及智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目年產(chǎn)值將達(dá)到3至5億

總投資5億元，盛元半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目簽約落戶吳江

半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，日月光拿下40%份額

總投資3億元，閃速半導(dǎo)體擬在湘潭投建半導(dǎo)體封測(cè)、研發(fā)項(xiàng)目

歐智通半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目簽約

晶圓代工廠聯(lián)電及半導(dǎo)體封測(cè)廠頎邦進(jìn)行股份交換相互持股

魯光電子5G通信半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園主體竣工

浉河區(qū)300條功率半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目簽約

光力科技1.17億增持先進(jìn)微電子半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比增至39%

馬來(lái)西亞宣布無(wú)限期“封國(guó)”，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能短缺或加劇

揚(yáng)杰科技：集成電路及功率半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目正式投產(chǎn)

訂單拿到手軟半導(dǎo)體封測(cè)公司產(chǎn)能持續(xù)緊張

聚焦功率半導(dǎo)體封測(cè)等中鐵建集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開(kāi)工

總投資6000萬(wàn)美元，大族激光半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶蘇州

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