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總投資10億！科為聯(lián)創(chuàng)半導體封測項目簽約淮安

總投資12億元錫圓電子高端半導體封測項目主體已竣工預計上半年投產(chǎn)

昆山半導體封測項目二期即將封頂！

科瑞半導體 “搶跑”第三代半導體封測市場

華天科技南京百億半導體封測項目奠基！

群創(chuàng)積極轉型，在半導體封測等新業(yè)務領域發(fā)力

聯(lián)得裝備：將持續(xù)加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發(fā)

晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目將于2026年投產(chǎn)

總投資50億元的半導體封測總部項目簽約常州金壇

錫圓電子高端半導體封測項目奠基開工總投資12億元

3400多萬元！半導體封測巨頭日月光為1萬多員工發(fā)年終獎

捷捷微電：南通半導體6英寸項目已于三季度投產(chǎn) 達產(chǎn)后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產(chǎn)業(yè)化能力

長虹旗下首條半導體封測產(chǎn)線通線聚焦AioT及智能控制應用領域

安世半導體封測廠擴建項目成功摘牌

通科半導體封測項目再取新進展，建設年產(chǎn)37500百萬件功率半導體器件生產(chǎn)線

晶能微電子將投建車規(guī)級半導體封測基地

鑫益邦半導體封測設備制造等10個集成電路產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶南通

國星光電2022年業(yè)績說明會直擊：以聚焦LED封裝主業(yè)，發(fā)力第三代半導體封測技術

芯邑半導體封測項目一期年產(chǎn)10億只集成電路功率器件項目正在設備調試

光力科技擬2.08億元轉讓子公司聚焦半導體封測裝備制造業(yè)務等主業(yè)

國內半導體封測業(yè)迎來新契機，通富微電26億定增結果出爐

半導體封測龍頭前三季度盈利增長近16% 長電科技加碼車載電子

聞泰科技擬投資30億元發(fā)展安世半導體封測廠擴建項目

魯光5G通信半導體封測產(chǎn)業(yè)園項目、創(chuàng)嘉匯半導體封裝及精密模具項目投產(chǎn)

華潤微推動功率半導體封測基地項目建設，預計2022年底前產(chǎn)線通線

群創(chuàng)光電擬新增半導體封測代工營業(yè)項目

長電科技：目前已在光伏和車用充電樁出貨第三代半導體封測產(chǎn)品

半導體封測市場恢復！預計2026年先進封裝全球市場規(guī)模約475億美元

頂米科技半導體封測及智能終端產(chǎn)品項目年產(chǎn)值將達到3至5億

總投資5億元，盛元半導體封測項目簽約落戶吳江

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