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信越化學(xué)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備

日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)宣布：進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)！

韓國(guó)化學(xué)材料公司Nano CMS宣布，公司新碳化硅（SiC）材料加工廠已竣工，并于本月開始全面運(yùn)營(yíng)。

優(yōu)步宣布引入10萬(wàn)輛比亞迪電動(dòng)車還要合作部署“自動(dòng)駕駛汽車”

靈明光子宣布完成C2輪融資，由浙江金控旗下的金投鼎新投資

深圳這家半導(dǎo)體工廠宣布停工停產(chǎn)放假3個(gè)月

加拿大聯(lián)邦政府宣布加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持

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晟軼科技宣布完成Pre-A輪數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略融資

Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工廠關(guān)鍵性進(jìn)展

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商MKS宣布在馬來(lái)西亞建超級(jí)中心工廠

北極雄芯宣布完成新一輪融資，引入云暉資本

通嘉宏瑞宣布完成Pre-B輪融資，初輝資本領(lǐng)投

思銳智能宣布完成B+輪融資，

芯行紀(jì)宣布完成數(shù)億元B輪融資

思坦科技宣布順利完成B2輪融資，繼續(xù)引入戰(zhàn)略投資者加持

世紀(jì)金芯宣布實(shí)現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！

英飛凌與安靠宣布共建芯片封測(cè)中心

芯擎科技宣布完成數(shù)億元B輪融資用于7納米車規(guī)級(jí)芯片

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國(guó)創(chuàng)中心宣布車規(guī)功率半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營(yíng)

一知名半導(dǎo)體企業(yè)全體裁員，宣布倒閉

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聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā)12nm芯片制程，2027年投產(chǎn)

三安宣布進(jìn)軍美洲市場(chǎng)，為市場(chǎng)提供SiC和GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體宣布重組！總裁將離職！2月5日生效

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