亚洲日韩久久|国偷自产一区二区三区蜜臀国|国产一区二区日韩|99热这里只亚洲无码,无码

<dd id="a02e6"></dd>

<delect id="a02e6"><th id="a02e6"></th></delect>

首頁 > 新聞資訊 > 搜索

SiC晶圓代工龍頭X-Fab宣布：收購MOSFET廠商M-MOS Semiconductor

旗芯微半導體宣布完成數(shù)億元新一輪融資

中瑞宏芯半導體宣布完成過億元A+輪融資

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

頻頻宣布投資計劃，背靠中國龐大市場，全球半導體巨頭逐鹿東南亞

華為宣布2024年將部署超10萬個全液冷超快充電樁，可實現(xiàn)“一秒一公里”！

韓荷首腦將發(fā)表聯(lián)合聲明宣布結為半導體同盟

杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅SiC先進垂直整合晶圓廠項目

忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

浙大系，正排隊宣布融資

日韓接連宣布減稅，支持本土芯片行業(yè)

IQE和VisIC宣布合作開發(fā)車用高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品

英特爾和Tower半導體宣布簽訂新的代工協(xié)議預計投資3億美元

荷蘭芯片出口管制措施生效 ASML宣布：許可證獲批！

這家12吋晶圓廠宣布破產(chǎn)！

Wolfspeed宣布擬將射頻業(yè)務出售給MACOM

英諾賽科宣布氮化鎵出貨量突破3億顆

英特爾宣布終止收購高塔半導體

交易額近400億元！芯片巨頭英特爾突然宣布終止收購高塔半導體

武漢敏聲宣布獲得超億元戰(zhàn)略融資

富士康宣布退出印度的半導體計劃退出與Vedanta的合資企業(yè)

瀚天天成宣布開始量產(chǎn) 8 英寸SiC外延晶片，已簽訂1.92億美元長單

三星宣布2025年推出首個GAA制程先進封裝

比亞迪宣布在巴西打造大型生產(chǎn)基地綜合體，將投建三座全新工廠

荷蘭宣布半導體出口管制新規(guī)

荷蘭宣布實施半導體出口管制，中方回應！

泛林宣布推出全球首個晶邊沉積解決方案

慧榮科技宣布進入恩智浦合作伙伴計劃，擴大車用市場生態(tài)系統(tǒng)

中科院宣布，光計算芯片領域新突破！

臺積電宣布先進封測廠六廠正式啟用實現(xiàn)3DFabric全自動封測

第3頁/共11頁首頁下一頁上一頁尾頁

聯(lián)系客服投訴反饋頂部

<input id="aacce"><tbody id="aacce"></tbody></input><code id="aacce"><pre id="aacce"></pre></code>

<cite id="aacce"></cite>