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IFWS 2023前瞻│超寬禁帶半導體技術分會日程出爐

廈門大學教授張榮：寬禁帶半導體紫外光電探測器

復旦大學李自清青年副研究員、方曉生教授：低維寬禁帶半導體紫外光探測器

機構：預計2023年全球寬禁帶半導體市場規(guī)模為268.85億日元

復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所誠聘高層次科研人才

復旦大學課題組在Nature Reviews Materials期刊發(fā)表低維寬禁帶半導體用于紫外光探測器的研究綜述

【CASICON 2023 西安站】西安電子科技大學副校長張進成：寬禁帶半導體射頻和功率器件技術新進展

電子科技大學羅小蓉課題組在超寬禁帶半導體氧化鎵功率器件領域取得研究進展

北京大學許福軍、沈波團隊實現(xiàn)了接近體塊級質量的III族氮化物異質外延膜

【CASICON 2023】中國電科第十三研究所蘆偉立：電力電子領域寬禁帶半導體外延技術進展

復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所招賢納士！

寬禁帶半導體國家工程研究中心常州分中心揭牌

寬禁帶半導體國家工程研究中心常州分中心揭牌，龍城芯谷項目啟動

合盛硅業(yè)：目前2萬片寬禁帶半導體碳化硅襯底及外延片產業(yè)化生產線項目已通過驗收，實現(xiàn)量產

西電蕪湖研究院寬禁帶半導體器件試制線成功通線

國家自然科學基金“十四五”發(fā)展規(guī)劃發(fā)布含寬禁帶半導體等115項優(yōu)先發(fā)展領域

第三代寬禁帶半導體功率模塊技術及系統(tǒng)集成聯(lián)合工程中心簽約東莞

IFWS：超寬禁帶半導體材料與器件技術最新進展

美國工程院院士Fred C. LEE：寬禁帶半導體會給電力電子行業(yè)帶來怎樣的變革？

華潤微電子將積極謀劃8英寸寬禁帶半導體布局

武漢大學袁超研究員：熱反射表征技術在寬禁帶半導體材料和器件領域的應用進展

新型超寬禁帶半導體材料廠商銘鎵半導體實現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破

武漢大學課題組在寬禁帶半導體熱表征領域發(fā)表綜述文章

廈門大學寬禁帶半導體研究組在半導體能谷調控方面取得重要進展

深圳先進連接牽頭起草的T/CASAS 023—202X《寬禁帶半導體封裝用燒結銀膏技術規(guī)范》征求意見

國內寬禁帶半導體研究領域第一套系列科技專著《寬禁帶半導體前沿叢書》付梓發(fā)行

華微電子：積極布局以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導體器件技術

西安交通大學研究團隊超寬禁帶半導體材料研究領域取得重要進展

上海出臺措施發(fā)展展壯大未來產業(yè)集群推動碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體化合物發(fā)展

氮化物寬禁帶半導體企業(yè)中博芯宣布完成Pre-A輪融資

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