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SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出預計將近1000億美元

SEMI：全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出今年將達70億美元

SEMI：8英寸晶圓廠今年設備支出將增至40億美元

日本擬增加支出促進芯片和電動汽車電池生產

DSCC下調2021-2023年全球OLED面板制造設備支出預期

臺積電再改2021年資本支出計劃或投入300億美元擴產能

因芯片短缺臺積電將把2021年資本支出增加至300億-310億美元

華邦電子董事會通過新12英寸晶圓廠資本支出方案總額4.6億美元

SEMI：全球晶圓廠設備支出今年增長8%

SEMI預計全球晶圓廠設備支出今年增長8% 明年增長13%

惠普第三財季營收143億美元凈利潤同比下降37.7%

研究機構預計三大DRAM廠商今年資本支出繼續(xù)下滑三星降至49億美元

Gartner預測: 2020年全球5G網絡基礎架構支出將接近翻倍

DSCC：蘋果將是今年全球OLED面板最大買家預計支出98億美元

臺媒：臺積電通知設備廠商決定延后5nm擴建及3nm試產

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