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國外SiC的最新進(jìn)展及技術(shù)

捷捷微電最新調(diào)研情況：公司訂單排產(chǎn)至6月份，碳化硅器件尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段

湖南三安第三代半導(dǎo)體項目最新進(jìn)展來了

西安交通大學(xué)李強(qiáng):磁控濺射沉積hBN薄膜的最新進(jìn)展

廈門三安光電張中英:UVB & UVC AlGaN基深紫外LED器件的最新進(jìn)展

SSLCHINA2020：看MiniMicro-LED新型顯示技術(shù)最新進(jìn)展

日本豐田汽車公司功率半導(dǎo)體顧問濱田公守：汽車電氣化的最新趨勢及其對第三代半導(dǎo)體行業(yè)的影響

Mentor 通過臺積電最新的3nm 工藝技術(shù)認(rèn)證

飛利浦全球發(fā)布最新創(chuàng)新成果，助力大眾居家健康

TCL在2020柏林國際消費電子展上發(fā)布最新智能視聽處理器

華為榮耀在柏林IFA 2020上推出最新筆記本電腦和智能手表產(chǎn)品

Maxim Integrated發(fā)布最新溫度傳感器基礎(chǔ)模擬IC，高精度測量為貨物及設(shè)備提供可靠保護(hù)

JBL最新真無線耳塞增加了降噪功能并改進(jìn)防汗功能

2020年Q2的GaN射頻器件產(chǎn)品最新進(jìn)展

Dialog推出最新大電流DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器系列，擴(kuò)充汽車級PMIC產(chǎn)品組合

日本最新超算“雷神”正式公開專門用于模擬計算核融合

華虹半導(dǎo)體最新推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺助力大容量MCU解決方案

索尼PS5將支持最新的Wi-Fi 6與藍(lán)牙無線技術(shù)

華為中國市占恐被瓜分，全球前六大智能手機(jī)品牌市占率最新排名出爐

Elektrobit 提供的 EB GUIDE 工具鏈加速 Pioneer 最新顯示音頻系統(tǒng)的開發(fā)

NVIDIA安培打破16項世界紀(jì)錄：一年半性能暴增4倍

InGaN μLED外部量子效率改進(jìn)最新研究成果有望消除高性能μLED發(fā)展瓶頸

安森美半導(dǎo)體將在國際物聯(lián)網(wǎng)展展示最新的聯(lián)接和感知方案

MediaTek發(fā)布最新5G芯片天璣720，為中端智能手機(jī)打造非凡5G體驗

蘋果公布最新iPhone拆解機(jī)器人Dave：能更好回收稀土和鎢

2020年Q2的SiC、GaN電力電子產(chǎn)品最新進(jìn)展

在城市自動駕駛中實現(xiàn)車輛與基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)同工作MEC-View研究項目最新成果發(fā)布

意法半導(dǎo)體推出最新的STM32 探索套件和擴(kuò)展軟件簡化物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點組網(wǎng)和安全功能開發(fā)

Imagination宣布和恩智浦（NXP）達(dá)成最新授權(quán)協(xié)議

傳統(tǒng)藍(lán)牙市場未來五年發(fā)展最新預(yù)測

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