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士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預計將于2025年上量

印度首款本土封裝半導體芯片將于 7 月交付

會議通知| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開

投資6億元，華顯光電商用車智能座艙項目將于7月竣工！

全芯微集成電路封測項目將于4月份試生產(chǎn)

總投資16.8億元，晶旭半導體高頻濾波器芯片項目將于7月投用

萬潤股份：中節(jié)能萬潤（蓬萊）新材料一期建設項目將于上半年投用

會議通知| 2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇將于2月26-28日在重慶召開

2納米芯片能否殺出日本黑馬？新興公司Rapidus將于4月試驗生產(chǎn)

蜂巢能源將于2025年1月關閉歐洲業(yè)務

首屆灣芯展將于10月盛大開幕，展會亮點搶先看！

總投資17.1億元，國家火炬中心固安半導體產(chǎn)業(yè)基地項目將于8月20日正式開園

2024紫光同芯合作伙伴大會汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇將于8月22日舉辦，共謀車芯發(fā)展“芯”未來

晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目將于2026年投產(chǎn)

倒計時| 2024新一代半導體晶體技術(shù)及應用大會將于6月21-23日濟南召開

2024第三代半導體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇將于7月8-9日在上海召開

會議邀請| 2024新一代半導體晶體技術(shù)及應用大會將于6月21-23日濟南召開

格力SiC芯片工廠將于6月投產(chǎn)

SEMI：全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇

SEMI：全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇

第二批嘉賓公布！國際第三代半導體&半導體照明年度盛會將于11月27-30日廈門召開

首批嘉賓陣容公布！?IFWS&SSLCHINA2023將于11月27-30日在廈門召開

內(nèi)蒙古首個半導體芯片制造項目將于10月底投產(chǎn)

征文倒計時2天！IFWS & SSLCHINA 2023 征文將于10月20日截止

【重要提醒】IFWS & SSLCHINA 2023 征文將于10月20日截止

日程出爐！2023化合物半導體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開

SEMI：全球半導體設備銷售額將于2024年重回1000億美元

日程重磅出爐！第三屆紫外LED國際會議暨長治LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進大會將于9月12-14日召開

2023化合物半導體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開

新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂，將于2024年建成投用

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