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山西聯(lián)通成功完成5G-A低空通信
測(cè)試
評(píng)論 ?
2025-01-15 11:59
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(車(chē)規(guī)芯片
測(cè)試
與評(píng)價(jià))落戶(hù)北京亦莊
評(píng)論 ?
2025-01-09 09:52
《異質(zhì)外延氮化鎵外延層厚度
測(cè)試
白光干涉法》CSA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)第一次討論會(huì)召開(kāi)
評(píng)論 ?
2025-01-08 14:31
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(車(chē)規(guī)芯片
測(cè)試
與評(píng)價(jià))落戶(hù)國(guó)創(chuàng)中心
評(píng)論 ?
2025-01-06 09:19
總投資5億!湖南一半導(dǎo)體封裝
測(cè)試
項(xiàng)目,開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-12-19 11:53
平湖實(shí)驗(yàn)室何光澤:面向SiC/GaN功率器件失效分析的
測(cè)試
技術(shù)與典型應(yīng)用| IFWS2024
評(píng)論 ?
2024-11-29 13:52
德龍激光:激光制片和激光干燥設(shè)備尚在客戶(hù)處
測(cè)試
驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-11-29 11:44
CASA立項(xiàng)“半導(dǎo)體材料紫外光電子能譜
測(cè)試
方法”等2項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論 ?
2024-11-25 17:25
IFWS&SSLCHINA2024|CASA9項(xiàng) SiC MOSFET
測(cè)試
與可靠性標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
評(píng)論 ?
2024-11-19 17:14
京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝
測(cè)試
基地投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-11-09 09:45
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體
測(cè)試
龍頭企業(yè)北方研發(fā)中心項(xiàng)目在西青經(jīng)開(kāi)區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2024-11-07 19:33
國(guó)科
測(cè)試
獲數(shù)千萬(wàn)A輪融資,聚焦第三代半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備賽道
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:25
長(zhǎng)光華芯“半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)速率的
測(cè)試
方法”專(zhuān)利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-11-04 10:10
英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝
測(cè)試
基地
評(píng)論 ?
2024-10-28 10:28
精測(cè)電子收購(gòu)芯盛智能11.93%股權(quán) 發(fā)力存儲(chǔ)
測(cè)試
裝備領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2024-10-25 09:37
浪潮華光參與制定的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《III族氮化物半導(dǎo)體材料中位錯(cuò)成像的
測(cè)試
透射電子顯微鏡法》正式發(fā)布
評(píng)論 ?
2024-10-15 14:15
是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓
測(cè)試
系統(tǒng)
評(píng)論 ?
2024-10-11 17:22
通富微電“半導(dǎo)體
測(cè)試
系統(tǒng)的控制方法及半導(dǎo)體
測(cè)試
系統(tǒng)”專(zhuān)利公布
評(píng)論 ?
2024-10-10 15:30
忱芯科技申請(qǐng)?zhí)蓟韫β拾雽?dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)板和
測(cè)試
方法專(zhuān)利
評(píng)論 ?
2024-09-27 20:45
集成電路項(xiàng)目落地嘉興經(jīng)開(kāi)區(qū),涉及無(wú)線(xiàn)通信芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和
測(cè)試
等領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2024-09-23 15:37
正式簽約!北京經(jīng)開(kāi)區(qū)將建設(shè)集成電路
測(cè)試
驗(yàn)證共享技術(shù)平臺(tái)
評(píng)論 ?
2024-09-18 11:43
御渡半導(dǎo)體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,聚焦中高端
測(cè)試
設(shè)備賽道
評(píng)論 ?
2024-09-04 09:59
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路
測(cè)試
技術(shù)實(shí)訓(xùn)室建設(shè)2建設(shè)項(xiàng)目(第二次)的公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-09-03 11:01
遼寧恩微芯片封裝
測(cè)試
項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-08-29 16:51
中興通訊首家完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G-A通感實(shí)驗(yàn)室
測(cè)試
評(píng)論 ?
2024-08-27 17:15
總投資21億元,湖北安芯美半導(dǎo)體封裝
測(cè)試
項(xiàng)目試投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-26 20:08
華嶺申瓷半導(dǎo)體
測(cè)試
項(xiàng)目開(kāi)業(yè)大吉
評(píng)論 ?
2024-08-20 22:19
CASA立項(xiàng)GaN HEMT非鉗位感性負(fù)載開(kāi)關(guān)魯棒性
測(cè)試
方法1項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論 ?
2024-08-08 16:23
華實(shí)半導(dǎo)體新材料研發(fā)及
測(cè)試
生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)四季度投產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2024-08-01 17:05
標(biāo)準(zhǔn) | 2項(xiàng)GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻
測(cè)試
標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案
評(píng)論 ?
2024-07-26 11:01
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