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高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

奧倫德完成數(shù)億元C輪融資，由國(guó)風(fēng)投領(lǐng)投

宏泰科技宣布完成數(shù)億元的C輪和C+輪融資

上海川土微電子有限公司完成C+輪融資，由上汽集團(tuán)及尚頎資本聯(lián)合領(lǐng)投

芯聚能半導(dǎo)體完成數(shù)億元C輪融資

晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C輪融資，美團(tuán)、歌爾微電子現(xiàn)身投資方

國(guó)內(nèi)頭部12英寸硅片制造商奕斯偉材料C輪融資40億

第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延領(lǐng)軍企業(yè)晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C輪融資

一徑科技完成數(shù)千萬(wàn)美元C輪融資，元生資本領(lǐng)投

自動(dòng)駕駛解決方案公司禾多科技完成數(shù)億元C2輪融資，由廣汽資本領(lǐng)投

埃泰克汽車電子完成新一輪超5億元C輪融資

集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)意瑞半導(dǎo)體獲1.5億元C輪股權(quán)融資

基本半導(dǎo)體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

基本半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元C4輪融資，器件產(chǎn)品累計(jì)出貨超2000萬(wàn)顆

顯示驅(qū)動(dòng)IC覆晶薄膜封裝基板（COF）供應(yīng)商上達(dá)半導(dǎo)體完成7億元A+輪融資

第十七屆全國(guó)MOCVD學(xué)術(shù)會(huì)議第二輪通知

網(wǎng)絡(luò)和車載通信芯片供應(yīng)商景略半導(dǎo)體完成近億美元C輪融資

基本半導(dǎo)體宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資

CMOS太赫茲芯片公司太景科技完成Pre-A輪融

基本半導(dǎo)體完成C2輪融資，汽車級(jí)碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段

碳化硅功率器件頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資

SiC功率器件研發(fā)商清芯半導(dǎo)體完成3000萬(wàn)元新一輪融資

重要通知 | 第十七屆全國(guó)MOCVD學(xué)術(shù)會(huì)議第一輪會(huì)議通知

SiC功率半導(dǎo)體企業(yè)昕感科技完成超億元A輪融資

知行科技宣布再獲億元C+輪融資，優(yōu)化供應(yīng)鏈并推進(jìn)公司量產(chǎn)進(jìn)程

獨(dú)角獸盛合晶微宣布，C輪3億美元融資交割完成

華大北斗完成C輪融資

華大北斗完成C輪完成數(shù)億元C輪融資加碼芯片研發(fā)

天易合芯完成數(shù)億元C輪融資

高性能計(jì)算芯片領(lǐng)導(dǎo)者思朗科技獲1億美金C輪融資

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