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超高壓碳化硅大功率芯片項目簽約

中國科學院聯(lián)合納米器件研究部在日盲紫外探測領域取得新進展

?京東方華燦Micro LED工廠正式量產交付

西安交大科研人員制備出全球首款六方氮化硼同質結深紫外LED芯片

偉測科技擬13億元投建南京二期測試項目，擴大高端芯片測試產能

清華大學化學系馬冬昕團隊開發(fā)出高效穩(wěn)定的鈣鈦礦量子點深紅光器件

第六屆全國寬禁帶半導體學術會議通知（第一輪）

習近平總書記關于半導體科技領域的重要論述（二）

上海集成電路產投基金三期成立

重磅｜Yole Group登陸2025CSE，將發(fā)布化合物半導體最新預測報告

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浙大團隊最新《Science》：半赫斯勒窄帶半導體材料的壓電效應

深圳市政府工作報告全文發(fā)布，集成電路被多次提及

日本政府出售JDI全部股份，總投資虧損超1500億日元

年產150萬克拉金剛石芯片襯底項目簽約

超高壓碳化硅大功率芯片項目成功簽約！

材料深一度|催化反應技術分類及應用概述

安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

中信證券：建議關注SiC器件領軍廠商以及襯底環(huán)節(jié)的本土龍頭

芯聯(lián)集成：公司SiC MOSFET系列工藝平臺方面實現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局

韓國半導體對華出口暴跌

有研硅擬以5790萬元收購日企DGT 70%股權

新型手性有機半導體面世

習近平總書記關于半導體科技領域的重要論述（一）

華大九天擬購買芯和半導體控股權

主題展區(qū)揭秘！首批代表展商亮相2025CSE化合物半導體產業(yè)博覽會

主題展區(qū)揭秘！首批代表展商亮相2025CSE

中國廣電完成首批5G RedCap新型應急廣播終端技術試點

朱鐵軍教授團隊《Science》：半赫斯勒窄帶半導體材料的壓電效應

意大利政府擬對意法半導體董事會動用否決權，將罷免公司CEO

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