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總投資10億元+5億元兩大項目同日落戶姜堰高新區(qū)

蘇州納米所秦華團隊在氮化鎵基無源太赫茲相控陣機制研究方面取得進展

中國科學技術(shù)大學孫海定教授團隊ACS Nano：用于皮膚健康防護的可穿戴水陸兩棲紫外線探測器

盛美上海宣布對其用于先進芯片制造領(lǐng)域的Ultra C wb濕法清洗設(shè)備進行重大升級

博通斥資610億美元收購VMware交易面臨歐盟法院審查

清華大學化學系團隊合作開發(fā)出理想的極紫外（EUV）光刻膠材料

意法半導體擬9.5億美元收購恩智浦傳感器業(yè)務(wù)

臺積電2nm制程月產(chǎn)能已達3.6萬片

總投資10億元+5億元！兩大半導體項目落戶！

報告前瞻|?第六屆全國寬禁帶半導體學術(shù)會議8月10日-13日大連見

科研成果 | 光子循環(huán)再生新突破：利用未逃逸光子再生空穴，突破深紫外LED空穴注入效率和光提取效率瓶頸最新成果

天成半導體成功研發(fā)12英寸N型碳化硅單晶材料！

矽瓷新能獲近千萬元天使+輪融資，聚焦半導體關(guān)鍵粉體材料

索尼擬出售以色列芯片部門，此前裁員100人

我國牽頭制定的首個納米金剛石國際標準正式發(fā)布

歌爾股份擬百億港元收購兩家企業(yè)，強化精密結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)布局

奕斯偉“晶圓倒角裝置和晶圓倒角方法”專利公布

國內(nèi)首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂雙產(chǎn)線建成

SEMI：2025年全球半導體設(shè)備總銷售額預計將達1255億美元，創(chuàng)歷史新高

中科半導體發(fā)布氮化鎵機器人智能快充芯片

天域半導體再戰(zhàn)港交所：中國碳化硅外延片龍頭客戶集中度超75%，華為比亞迪已入股

晶越半導體研制出高品質(zhì)12英寸SiC晶錠

吾拾微 “ 12寸超薄晶圓(20-30um)解鍵后清洗機 ” 榮獲江蘇省 “兩新” 技術(shù)產(chǎn)品

國泰海通：下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率有望持續(xù)提升

氮化鎵外延層中位錯輔助的電子和空穴傳輸研究取得進展

總投資16.8億元，氧化鎵高頻濾波器芯片生產(chǎn)項目主體建筑封頂！

日本2nm芯片項目已宣布啟動測試生產(chǎn)

科研新進展 | 廈大周偉教授團隊在激光精密制造領(lǐng)域取得突破進展

沉痛悼念！中國繼電保護學科奠基人之一、顧毓琇電機工程獎獲得者葛耀中教授仙逝

歌爾股份擬95億元收購兩家公司100%股權(quán)

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