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總投資15億！廣州日月新半導體項目迎新進展

韓國擬追加預算支持半導體產(chǎn)業(yè)

2025JFSC平行論壇8丨異質(zhì)異構(gòu)集成技術，精彩議題搶先看

2025JFSC平行論壇4丨光電子技術，精彩議題搶先看

廣州南砂晶圓申請用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及應用專利，有效提高所制得碳化硅晶體的質(zhì)量

智侖超純完成數(shù)千萬元A+輪融資，專注半導體材料國產(chǎn)化

2025九峰山論壇開幕大會主旨報告議程公布！

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廣東比亞迪節(jié)能科技申請MEMS器件及其封裝方法專利，降低主體晶圓與襯底晶圓封裝難度

蘇州長光華芯取得模式調(diào)控半導體發(fā)光結(jié)構(gòu)及其制備方法專利

比利時半導體公司Melexis宣布中國戰(zhàn)略新動向，強調(diào)實現(xiàn)供應鏈完全本地化

特朗普新關稅或令美芯片設備商年損失超十億美金

揭秘汽車半導體三大新動能

YS/T 1654-2023《氮化鎵化學分析方法痕量雜質(zhì)元素含量的測定輝光放電質(zhì)譜法》標準解讀

上海地鐵實現(xiàn)5G公眾信號全覆蓋

ULVAC中國總裁楊秉君：車規(guī)級碳化硅市場發(fā)展正當時，將持續(xù)深耕中國市場

Allegro MicroSystems 攜新型 XtremeSense? TMR 電流傳感器亮相慕尼黑上海電子展

CSE同期活動丨華中科技大學EMBA思享會之“破與立·半導體產(chǎn)業(yè)展望”議程公開

和遠氣體作為戰(zhàn)略合作伙伴即將亮相2025CSE＆九峰山論壇

中國化合物半導體科研平臺全景式匯聚，CSE吹響“集結(jié)號”！

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