博世汽車電子中國(guó)區(qū)總裁Georges Andary在SEMICON CHINA 2020開(kāi)幕演講中表示，碳化硅半導(dǎo)體為電機(jī)帶來(lái)更高的功率，將為汽車行業(yè)帶來(lái)新的變革。相較于傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品，使用碳化硅產(chǎn)品能耗降低50%，提升功率，汽車?yán)m(xù)航里程將提高6%。
碳化硅市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)下去，博世預(yù)計(jì)2018-2024年，碳化硅市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)29%，到2024年將達(dá)20億美元的規(guī)模。碳化硅市場(chǎng)前景光明，相較于其他硅基產(chǎn)品，碳化硅有更好的電導(dǎo)率，有更高的開(kāi)關(guān)切換頻率，減少能源損耗并降低成本。目前，一些主機(jī)廠已經(jīng)引入了碳化硅產(chǎn)品。
MEMS傳感器在日常生活中無(wú)處不在，讓生活越來(lái)越方便，越來(lái)越智慧。博世預(yù)計(jì)全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)固攀升，2018-2024市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)8%，消費(fèi)、工業(yè)、汽車是MEMS增長(zhǎng)的重要領(lǐng)域。
