作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec 半導(dǎo)體公司于7 月22 日公布了2021 財(cái)年第一季度（截止2020 年6 月30 日）的業(yè)績(jī)，合并收入為1.336 億歐元，與2020 財(cái)年同期的1.194 億歐元相比下降4.9%（按固定匯率和邊界1計(jì)下降5.2%）。這主要?dú)w因于+0.2% 的匯率增值帶來(lái)的積極影響，以及+0.1% 的范圍效應(yīng)，此范圍效應(yīng)與2019 年5 月收購(gòu)EpiGaN 相關(guān)。
- 2021 財(cái)年第一季度收入達(dá)1400 萬(wàn)歐元，較 2020 財(cái)年同期下降5%
- 預(yù)計(jì)2021 財(cái)年按固定匯率和邊界計(jì)的銷(xiāo)售額將保持穩(wěn)定，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷(xiāo)前2（EBITDA）利潤(rùn)率3預(yù)計(jì)約為30%
- 新冠疫情危機(jī)期間，所有生產(chǎn)設(shè)施都維持了正常的晶圓生產(chǎn)
Soitec 首席執(zhí)行官Paul Boudre 評(píng)論道：“正如預(yù)期，我們?cè)?021 財(cái)年第一季度的銷(xiāo)售額與上年同期相比略有下降。這是由于新冠疫情危機(jī)影響了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求。我們預(yù)計(jì)今年第一季度的營(yíng)收將為“谷底”，在本財(cái)年的未來(lái)階段，銷(xiāo)售額將持續(xù)增長(zhǎng)，下半年將出現(xiàn)強(qiáng)勁的季節(jié)性反彈。因此，我們對(duì)整個(gè)2021 財(cái)年收入增長(zhǎng)的預(yù)期為‘持平’。
在此情境下，我們的射頻產(chǎn)品銷(xiāo)售額持續(xù)增長(zhǎng)。得益于 4G 和 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)部署，市場(chǎng)對(duì) RF- SOI 需求增加，這也彌補(bǔ)了由于智能手機(jī)銷(xiāo)量下降所帶來(lái)的影響。
此外，我們‘不止SOI’的戰(zhàn)略幫助我們?nèi)〉昧顺晒?，與Qualcomm簽署的戰(zhàn)略協(xié)議就是證明?；诳蛻舻男枨螅琒oitec正在位于貝寧的150-mm生產(chǎn)基地增加其POI 襯底的產(chǎn)量?！?/p>
2021 財(cái)年第一季度合并銷(xiāo)售額（未經(jīng)審計(jì)）
在一方面，2021 財(cái)年第一季度的銷(xiāo)售額反映了用于智能手機(jī)射頻應(yīng)用的RF-SOI 晶圓的銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)；另一方面，這也反映了用于汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)/消費(fèi)終端市場(chǎng)的Power-SOI 和FD-SOI 晶圓的銷(xiāo)量有所下降，這是由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的疲弱。正如預(yù)期，POI 晶圓的銷(xiāo)售正在增長(zhǎng)，并且將在接下來(lái)的季度中持續(xù)增長(zhǎng)。
150/200-mm晶圓銷(xiāo)售
150/200-mm晶圓主要為針對(duì)射頻和功率應(yīng)用的優(yōu)化襯底。按固定匯率計(jì)，在 2021財(cái)年第一季度，150/200-mm晶圓銷(xiāo)售額比 2020財(cái)年第一季度增長(zhǎng)了 13％。這一增長(zhǎng)主要?dú)w功于更優(yōu)的產(chǎn)品組合以及RF-SOI 200-mm晶圓銷(xiāo)售的強(qiáng)勁回升。而Power-SOI晶圓的銷(xiāo)售下降，一方面是受射頻應(yīng)用中 RF-SOI內(nèi)容含量的持續(xù)增加的影響，另一方面是由于汽車(chē)市場(chǎng)在新冠肺炎疫情下疲軟。
用于射頻濾波器的 150-mmPOI（壓電絕緣體）晶圓在貝寧 III廠的產(chǎn)量持續(xù)增加，在 2021財(cái)年第一季度推動(dòng)了總體收入的增長(zhǎng)。
300-mm晶圓銷(xiāo)售
與 2020財(cái)年同期相比，2021財(cái)年第一季度 300-mm晶圓銷(xiāo)售按固定匯率計(jì)下降了 23％。RF-SOI 300-mm的銷(xiāo)售維持穩(wěn)定，并繼續(xù)受增長(zhǎng)中的 4G市場(chǎng)以及第一代 5G網(wǎng)絡(luò)部署和智能手機(jī)的推動(dòng)。
基于 FD-SOI優(yōu)化襯底的芯片設(shè)計(jì)和流片仍然非?；钴S，這也印證了FD-SOI在某些細(xì)分市場(chǎng)，如 5G、邊緣計(jì)算、汽車(chē)的獨(dú)特定位。然而，受市場(chǎng)環(huán)境的影響，F(xiàn)D-SOI晶圓的銷(xiāo)售與 2020財(cái)年第一季度相比明顯下滑。
其他 300-mm產(chǎn)品，即用于智能手機(jī) 3D應(yīng)用的Imager-SOI，以及用于數(shù)據(jù)中心的Photonics-SOI均保持穩(wěn)定的銷(xiāo)售。
特許權(quán)使用費(fèi)及其他營(yíng)業(yè)收入
在 2021財(cái)年第一季度，特許權(quán)使用費(fèi)和其他收入總額達(dá)到 500萬(wàn)歐元，而 2020財(cái)年同期為 610萬(wàn)歐元（按固定匯率和邊界計(jì)下降 22％）。
財(cái)年展望
Soitec預(yù)計(jì)，按固定匯率和邊界計(jì)，2021財(cái)年銷(xiāo)售額將保持穩(wěn)定，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù) EBITDA利潤(rùn)率將達(dá)約 30％。
注釋?zhuān)?/p>
[1] 按固定匯率和可比的合并范圍；范圍效應(yīng)涉及2019年 5月收購(gòu) EpiGaN，并包含在特許權(quán)使用費(fèi)和其他營(yíng)業(yè)收入中。
[2] EBITDA是指未計(jì)折舊、攤銷(xiāo)、與股份支付相關(guān)的非貨幣項(xiàng)、流動(dòng)資產(chǎn)撥備變動(dòng)以及風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)急事項(xiàng)撥備變動(dòng)前（不包括資產(chǎn)處置收入）的當(dāng)期經(jīng)營(yíng)收入（EBIT）。這種替代業(yè)績(jī)指標(biāo)是非 IFRS量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA不是由 IFRS標(biāo)準(zhǔn)定義的，不得視為任何其他財(cái)務(wù)指標(biāo)的替代方案。
[3] 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)的 EBITDA利潤(rùn)率=來(lái)自持續(xù)經(jīng)營(yíng)/銷(xiāo)售的 EBITDA。
關(guān)于Soitec
法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng)服務(wù)于電子和能源市場(chǎng)。Soitec 在全球擁有3000 多項(xiàng)專(zhuān)利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對(duì)高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國(guó)和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 和Smart Cut 為Soitec 公司注冊(cè)商標(biāo)。
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