按照碳化硅的產(chǎn)業(yè)鏈分為四個細分領域：粉材→晶片（晶體、襯底）→外延→器件（芯片、模塊）。

 

1. 粉材：頂立科技、中電科2所

 

2. 晶片（晶體、襯底）：中電科2所、天科合達、山東天岳、福建北電、中科鋼研、河北同光、華潤微電子、北京世紀金光半導體、三安光電

 

3. 外延：瀚天天成、中電科55所、東莞天域、深圳基本半導體、北京世紀金光半導體、三安光電

 

4. 器件（芯片、模塊）：中電科55所、東莞天域、深圳基本半導體、泰科天潤、中電科13所、株洲中車時代、廈門芯光潤澤、揚杰電子、上海瞻芯電子、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院、浙江露笑、華潤微電子、北京世紀金光半導體、三安光電

 

目前以6英寸襯底材料的產(chǎn)能初步估算，CREE的產(chǎn)能大約在100萬片，國際其他廠商的產(chǎn)能合計大約也在100萬片，國內(nèi)目前的產(chǎn)能低于20萬片，隨著國內(nèi)碳化硅襯底項目持續(xù)上馬，量產(chǎn)后有望達到50萬片的產(chǎn)能，但仍有較大的提升空間。