該大功率紫外器件，經權威第三方檢測機構檢測，在注入電流500mA的條件下，峰值波長271nm，輸出光功率達到209.59mW，使得UVC紫外芯片在殺菌效率方面達到新的高度。（參考附件）

至芯半導體有限公司（BeyondSemi）除了雄厚的海外專家團隊還有著強大的股東背景，成立之初即受到上市公司木林森股份有限公司和著名的步步高投資集團等股東的高度青睞，不僅在資金方面給予大力支持，同時在產業(yè)協(xié)同方面也給予極大賦能，推動紫外外延和芯片在紫外殺菌、紫外醫(yī)療、紫外探測以及紫外日盲通信等方面的全方位應用。

 

近年來中國紫外企業(yè)正在崛起，至芯半導體是其中之一，至芯半導體正著力打造2.0版本的紫外企業(yè)。如同企業(yè)的英文名BeyondSemi一樣，公司秉承超越、創(chuàng)新、引領的理念，超越原有1.0版本。至芯半導體是一家致力于建設國際領先的第三代半導體高新技術企業(yè)，專注于深紫外材料和芯片的研發(fā)、生產及應用開發(fā)，產業(yè)應用布局緊密。圍繞紫外殺菌、紫外醫(yī)療、紫外探測及紫外通信方向。公司有遠大的理想和使命，最新的發(fā)射芯片的功率超越200mW，只是公司既定的前期目標之一。中期目標就是實現(xiàn)紫外發(fā)射芯片WPE（發(fā)光效率）超過10%，同時開發(fā)出高靈敏度的日盲探測芯片，遠期目標就是實現(xiàn)日盲光通信的應用，打造中國半導體國際領軍企業(yè)。