半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：2025年6月16日，無錫先為科技有限公司（以下簡稱“先為科技”）自主研發(fā)的首臺GaN MOCVD外延設(shè)備正式發(fā)貨，交付給國內(nèi)頭部化合物半導(dǎo)體制造企業(yè)。這標志著國產(chǎn)化合物半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域取得重要突破，有力推動了產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進程。

先為科技此次發(fā)貨的 GaN MOCVD BrillMO外延設(shè)備，在設(shè)計上獨具匠心，運用特有的溫場和流場設(shè)計，不僅能實現(xiàn)高質(zhì)量的成膜效果，為功率芯片、射頻芯片、Micro LED 芯片的 GaN 外延制造提供堅實保障，能夠大幅提升生產(chǎn)效率，同時有效降低使用成本，為客戶提供優(yōu)異的GaN外延加工解決方案。作為先為科技的創(chuàng)新之作，該設(shè)備通過潛心鉆研的正向自主研發(fā)，具備完全的自主知識產(chǎn)權(quán)，有力推動了化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備的國產(chǎn)自主化。

先為科技是無錫先導(dǎo)集團在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的關(guān)鍵布局。無錫先導(dǎo)集團作為國內(nèi)最大的智能裝備制造集團，實力雄厚且產(chǎn)業(yè)布局廣泛。其培育了包括先導(dǎo)智能、微導(dǎo)納米等兩個上市公司在內(nèi)的多家有影響力的高端裝備企業(yè)，業(yè)務(wù)版圖橫跨半導(dǎo)體、鋰電、光伏、3C 等多個領(lǐng)域。目前，先導(dǎo)集團正聚焦于半導(dǎo)體補鏈強鏈，以先導(dǎo)集成電路裝備與零部件材料產(chǎn)業(yè)園為核心載體，打造國內(nèi)重要的半導(dǎo)體裝備、材料與核心零部件產(chǎn)業(yè)集群。先導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)園位于江蘇省無錫市新吳區(qū)，占地面積900畝，匯聚了包括微導(dǎo)納米、天芯微、先為科技、元夫半導(dǎo)體等在內(nèi)的20多個高端技術(shù)團隊及超過150名高端科學家和博士人才，著力打造國內(nèi)重要的半導(dǎo)體裝備、材料與核心零部件產(chǎn)業(yè)集群。

先為科技成立于2020年12月，是先導(dǎo)集團在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的核心企業(yè)之一，專注于化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備的研發(fā)與制造。此次首臺設(shè)備的成功發(fā)貨，是先為科技技術(shù)實力的重要里程碑，也是先導(dǎo)集團強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略的又一成果。這臺GaN MOCVD 外延設(shè)備的發(fā)貨，對整個化合物半導(dǎo)體行業(yè)而言也是意義非凡。

GaN MOCVD外延設(shè)備是化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心裝備，長期被國外企業(yè)壟斷。隨著AI、服務(wù)器電源、人形機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，市場對高性能硅基氮化鎵功率芯片的需求激增。先為科技國產(chǎn)設(shè)備的成功推出，為國內(nèi)乃至全球客戶提供了新的設(shè)備選擇，增強了化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和安全性，降低了發(fā)展風險，推動了國內(nèi)化合物半導(dǎo)體向更健康、更自主的方向發(fā)展，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。