6月13日，晶能微電子車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地二期項目用地（溫嶺市GY060507-1地塊）成功出讓。項目總用地面積達14755平方米，由溫嶺新城開發(fā)區(qū)下屬國有企業(yè)負責(zé)廠房建設(shè)。

溫嶺發(fā)布消息顯示，浙江晶能微電子有限公司是吉利科技集團旗下的功率半導(dǎo)體公司，主要專注于新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計與模塊創(chuàng)新，擁有“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。

去年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司成功簽約車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地項目，項目共分兩期實施建設(shè)。其中，一期擴建項目于2023年12月28日開工，主要建設(shè)一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線，目前已進入設(shè)備進場及調(diào)試階段，將于本月正式投產(chǎn)。投產(chǎn)后，預(yù)計每年可生產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品，年產(chǎn)值將突破2億元。

二期項目主要用于開展MEMS、IC等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房。項目計劃于今年三季度開工建設(shè)，并于2026年投產(chǎn)。