據(jù)眾行資本 MultiGo Capital消息，近日，蘇州晶洲裝備科技有限公司（以下簡稱“晶洲裝備”）完成數(shù)千萬元B輪融資，由眾行資本和各產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合進(jìn)入，是眾行在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵前道濕法裝備領(lǐng)域又一重要布局。

據(jù)悉，蘇州晶洲裝備科技有限公司是一家集工藝開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及售后為一體先進(jìn)制造企業(yè)，為平板顯示、光伏、半導(dǎo)體三大領(lǐng)域提供高端濕制程裝備及工藝技術(shù)，主要產(chǎn)品含高精密清洗、涂布、顯影、刻蝕、剝離等設(shè)備，并同步延伸智能數(shù)據(jù)、綠色低碳等配套技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品如廢液在線回收系統(tǒng)、智能集成以及數(shù)據(jù)分析等。

眾行資本消息指出，晶洲裝備是國內(nèi)唯一具備大尺寸整線濕法供應(yīng)的廠商，在多個(gè)國家重點(diǎn)裝備項(xiàng)目中已取得突破，當(dāng)前業(yè)績進(jìn)一步爆發(fā)。10余年來，晶洲裝備積累了深厚的泛半導(dǎo)體濕制程工藝，從12年進(jìn)入G2.5代線，16年突破刻蝕剝離，20年突破顯影，到24年8.6代線全面量產(chǎn)，逐個(gè)攻克了關(guān)鍵濕法設(shè)備，尤其在國家級重大專項(xiàng)大尺寸Array段黃光涂布Track線、HF清洗等環(huán)節(jié)做到了行業(yè)首個(gè)突破。該公司24年業(yè)績隨顯示擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)一步爆發(fā)，當(dāng)前已是行業(yè)頭部廠商的主力供應(yīng)商，未來滲透有望持續(xù)擴(kuò)大，完全替代德日韓裝備。

濕法是泛半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的核心設(shè)備之一，分清洗、刻蝕、顯影、剝離、涂膠/涂布、電/化鍍等工序，是高精密硅基/玻璃基工藝表面處理的必要流程。當(dāng)前正值大尺寸OLED擴(kuò)產(chǎn)黃金時(shí)期。

（來源：集微）