近日，晶盛機電在接受機構調(diào)研時表示，在半導體裝備板塊，公司依托半導體裝備國產(chǎn)替代的行業(yè)發(fā)展趨勢和機遇，加速布局半導體核心裝備。公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升，功率半導體設備和先進制程設備端快速實現(xiàn)市場突破，8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設備實現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關設備訂單持續(xù)增長。

在半導體設備領域，晶盛機電積極布局大硅片制造、芯片制造、封裝等設備的研發(fā)。逐步實現(xiàn)8-12英寸半導體大硅片設備的國產(chǎn)化突破，相關產(chǎn)品實現(xiàn)批量銷售并受到下游客戶的廣泛認可，在國產(chǎn)半導體長晶設備中市占率領先。

晶盛機電基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，在功率半導體領域開發(fā)了6-8英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備及外延設備，8-12英寸常壓硅外延設備等，實現(xiàn)碳化硅外延設備的國產(chǎn)替代，并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設備，大幅提升外延產(chǎn)能。在先進制程領域，晶盛機電開發(fā)了8-12英寸減壓硅外延設備、LPCVD以及ALD等設備，并研發(fā)了多款應用于先進封裝的12英寸晶圓減薄設備。

據(jù)悉，今年前三季度晶盛機電實現(xiàn)營業(yè)收入144.78億元，歸母凈利潤29.6億元。