近日，晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，在半導(dǎo)體裝備板塊，公司依托半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)替代的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和機(jī)遇，加速布局半導(dǎo)體核心裝備。公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)一步提升，功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備端快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破，8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長(zhǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長(zhǎng)。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，晶盛機(jī)電積極布局大硅片制造、芯片制造、封裝等設(shè)備的研發(fā)。逐步實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破，相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量銷售并受到下游客戶的廣泛認(rèn)可，在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體長(zhǎng)晶設(shè)備中市占率領(lǐng)先。

晶盛機(jī)電基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了6-8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備、切片設(shè)備、減薄設(shè)備、拋光設(shè)備及外延設(shè)備，8-12英寸常壓硅外延設(shè)備等，實(shí)現(xiàn)碳化硅外延設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代，并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設(shè)備，大幅提升外延產(chǎn)能。在先進(jìn)制程領(lǐng)域，晶盛機(jī)電開(kāi)發(fā)了8-12英寸減壓硅外延設(shè)備、LPCVD以及ALD等設(shè)備，并研發(fā)了多款應(yīng)用于先進(jìn)封裝的12英寸晶圓減薄設(shè)備。

據(jù)悉，今年前三季度晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.78億元，歸母凈利潤(rùn)29.6億元。