FAB晶圓廠作為半導體產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其發(fā)展對于整個產業(yè)走向至關重要。中國作為全球最大的半導體消費市場，近年來在FAB晶圓廠建設方面取得了顯著進展，逐漸形成了具有自身特色的產業(yè)格局，例如目前6英寸SiC襯底和外延產品已基本實現(xiàn)國產化，8英寸襯底開始小規(guī)模發(fā)貨，多家企業(yè)更是相繼公布12英寸樣片。在GaN的生產制造上，我國也走在了世界前列。
2025九峰山論壇暨化合物半導體產業(yè)博覽會（CSE）面積將首次超過2萬平方米，擬邀展商數(shù)量超過300家，規(guī)模創(chuàng)新高！本土FAB龍頭例如三安、英諾賽科、方正微電子、華芯半導體等齊聚，涵蓋從晶圓制造到封裝測試的全產業(yè)鏈解決方案，以扎實的技術實力正穩(wěn)步邁向全球舞臺。
確認參展的部分FAB廠商
三安成立于2000年11月，總部坐落于廈門市，是世界知名的半導體研發(fā)制造與服務公司，擁有國家級企業(yè)技術中心、博士后科研工作站及院士工作站等研發(fā)平臺，擁有各類專利近4000項， 2008年在上海證券交易所掛牌上市（證券代碼：600703），在中國、美國、日本、德國、英國等全球多個國家建立分支機構。
三安主要從事半導體新材料、外延、芯片與器件的研發(fā)、生產與銷售，產品廣泛應用于照明、顯示、紅外感測、新能源汽車、充電樁、5G、3D識別、云計算、基站、光伏逆變器等領域，已形成LED、微波射頻、電力電子、光技術等四大核心業(yè)務板塊。二十多年來，三安產品遠銷海內外，深受客戶的信賴與認可，長期友好合作伙伴包括三星、意法半導體、TCL、理想汽車、Philips等，在全球半導體領域極具影響力。
三安以領先的科研水平、雄厚的技術力量和先進的基礎設備，持續(xù)加大研發(fā)和創(chuàng)新能力，生產具有獨立自主知識產權的“中國芯”，站在世界發(fā)展的潮頭，深入拓寬各領域業(yè)務，不斷提升全球價值鏈地位，為構建萬物互聯(lián)的智慧世界貢獻力量。
圖片來源：三安
英諾賽科是全球功率半導體革命的領導者，也是全球最大的氮化鎵芯片制造企業(yè)，創(chuàng)新采用IDM全產業(yè)鏈模式，產品設計及性能處于國際先進水平。公司氮化鎵產品用于各種低中高壓應用場景，產品研發(fā)范圍覆蓋15V至1200V，涵蓋晶圓、分立器件、IC、模組，并為客戶提供全氮化鎵解決方案。截至2024年12月10日，在全球范圍內擁有406項專利及387項專利申請，產品可廣泛應用于消費電子、汽車電子、數(shù)據中心、可再生能源及工業(yè)應用等前沿領域。
圖片來源：英諾賽科
深圳方正微電子有限公司是中國第三代半導體領先的IDM企業(yè)，主要從事SiC和GaN晶圓、器件、模組的研發(fā)、生產制造與銷售，為新能源汽車、光儲充、UPS、工業(yè)電源、Ai服務器、消費電子等領域提供高質量SiC&GaN解決方案與服務。其高質量車規(guī)SiC MOS已經大規(guī)模上新能源乘用車主驅應用，是國內三代半領域的領跑者。方正微電子致力于做車規(guī)功率專家，秉承讓數(shù)字世界更綠色，讓動力世界更澎湃的使命，打造世界領先的三代半導體制造高地。
圖片來源：方正微電子
華芯半導體是一家主要從事半導體材料-砷化鎵材料體系的集成電路制造商，是全球第四家、國內首家以IDM模式實現(xiàn)25G&56G PAM4 Vcsel 芯片大規(guī)模出貨的芯片制造公司，產品用于傳統(tǒng)數(shù)據中心和AI算力中心。其25G和56G PAM4 Vcsel芯片通過幾乎所有國內光通信設備商、互聯(lián)網公司和排名全球前10位的國內光模塊廠商的性能和可靠性雙測試。2023年7月，旗下全資子公司珠海華芯微電子有限公司在珠海高新區(qū)開工建設一座1.5萬片/月的砷化鎵晶圓代工廠，產品包括HBT、PHEMT代工服務。
圖片來源：珠海華芯微電子
目前展位預訂火熱進行中，誠邀更多FAB晶圓廠企業(yè)參展即刻咨詢預訂展位。
期待與您攜手，共同迎接化合物半導體行業(yè)的全新機遇與挑戰(zhàn)。讓我們相約2025年4月23-25日·武漢光谷科技會展中心，共同見證盛會的精彩綻放！
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