根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示晶盛機(jī)電(300316)新獲得一項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)，專(zhuān)利名為“碳化硅晶錠激光切割方法及切割系統(tǒng)”，專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202510437342.8，授權(quán)日為2025年6月17日。

專(zhuān)利摘要：本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N碳化硅晶錠激光切割方法及切割系統(tǒng)，屬于碳化硅晶錠加工技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)碳化硅晶錠激光切割損耗較高的問(wèn)題。本申請(qǐng)的切割方法包括以下步驟：獲取晶錠上的操作工位的位置，所述操作工位為朝向激光源的晶錠表面區(qū)域；于操作工位下方設(shè)定一掃描路徑和一目標(biāo)深度，控制第一光束沿掃描路徑對(duì)目標(biāo)深度進(jìn)行掃描，所述第一光束的聚焦光斑配置為高斯光斑；獲取第一光束形成的裂紋信息，所述裂紋信息包括裂紋寬度，將裂紋寬度由大到小分級(jí)依次分為A級(jí)、B級(jí)、C級(jí)；確定裂紋寬度級(jí)別，執(zhí)行相應(yīng)裂紋控制策略。本申請(qǐng)通過(guò)增設(shè)第二光束以相位調(diào)制的方式跟隨第一光束同步掃描，產(chǎn)生的壓應(yīng)力可以抵消原有拉應(yīng)力，以抑制裂紋擴(kuò)展。

今年以來(lái)晶盛機(jī)電新獲得專(zhuān)利授權(quán)61個(gè)，較去年同期減少了17.57%。結(jié)合公司2024年年報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2024年公司在研發(fā)方面投入了11.19億元，同比減2.29%。