功率器件封裝的發(fā)展歷程是一個不斷適應(yīng)市場需求和技術(shù)進(jìn)步的過程。隨著新能源汽車、風(fēng)電、太陽能等綠色能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及工業(yè)自動化、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的持續(xù)進(jìn)步，對功率模塊的需求日益旺盛。功率模塊封裝越來越注重集成化，除了功率芯片外，還嘗試在模塊結(jié)構(gòu)中集成去耦電容、溫度 / 電流傳感器以及驅(qū)動電路等，以實現(xiàn)更高的功能集成度，滿足系統(tǒng)對高性能、高可靠性功率器件的需求。 

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。本次論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，南京郵電大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.jycsgw.cn）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同主辦。南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（產(chǎn)教融合學(xué)院）、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。電子科技大學(xué)、南京郵電大學(xué)南通研究院、蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司等單位協(xié)辦。 

會議設(shè)有開幕大會&主旨報告，以及硅及寬禁帶半導(dǎo)體材料、器件及集成應(yīng)用，超寬禁帶材料、器件及集成應(yīng)用，功率集成交叉與應(yīng)用，先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成等4個平行論壇，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。   

屆時，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司董事長&總經(jīng)理朱正宇受邀將出席會議，并分享《功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望》的主題報告，將分享涉及散熱性能、可靠性、智能化等相關(guān)最新趨勢，敬請關(guān)注！

嘉賓簡介

朱正宇，江蘇熾芯微電子有限公司董事長兼總經(jīng)理，6sigma黑帶大師。曾在世界著名半導(dǎo)體及功率器件傳感器公司（三星、仙童、霍尼韋爾公司)，任職工程經(jīng)理、技術(shù)經(jīng)理及6sigma黑帶大師等職，曾任通富微電功率研發(fā)及市場總監(jiān)，負(fù)責(zé)功率封裝技術(shù)研究及汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。熟悉精通大規(guī)模分立器件和多芯片模塊封裝自動化生產(chǎn)以及汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)體系；在內(nèi)互聯(lián)技術(shù)、多芯片高功率模組器件、太陽能功率模塊、射頻功率模塊、IGBT功率模塊SiC功率模塊等領(lǐng)域獲得和發(fā)表多項封裝有關(guān)美國中國專利和文章。著有《功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)》《寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝》機(jī)械工業(yè)出版社等。精通6sigma質(zhì)量改善工具和精益生產(chǎn)技術(shù)，輔導(dǎo)過多家企業(yè)精益6sigma管理咨詢。2019年江蘇省南通市崇川區(qū)紫瑯英才；2020年江蘇省南通市江海人才；2023年江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)科技領(lǐng)軍；2024年江蘇省蘇州市姑蘇領(lǐng)軍；江蘇省集成電路協(xié)會封裝分會委員；中國電工學(xué)會科技傳播與出版協(xié)會委員。

公司簡介

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司成立于 2023 年 5 月 18 日，是一家專注于碳化硅塑封功率模塊封測的研發(fā)、生產(chǎn)制造的高科技公司，致力于研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅塑封功率模塊。公司掌握了 IGBT 及 SiC 雙面散熱塑封功率模塊等封測技術(shù)，擁有一支超 20 年封測行業(yè)經(jīng)驗的技術(shù)管理團(tuán)隊，全方面覆蓋工藝、材料、制造等模組封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)。公司在材料、方法、工藝和可靠性標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)行了深入研究，建立了獨特的高質(zhì)量封測方法和體系。通過和國產(chǎn)設(shè)備廠商長時間磨合，打造了全國產(chǎn)化功率模塊封測生產(chǎn)線和實驗室，具有從 0 到 1 的產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)能力。公司聚焦智能電動汽車和清潔能源（儲能）市場，提供車規(guī)級 IGBT/SiC 功率半導(dǎo)體模塊系統(tǒng)方案（設(shè)計、制造），致力于成為國內(nèi)一流的車規(guī)級功率半導(dǎo)體定制模塊零部件及系統(tǒng)方案商。公司已完成數(shù)千萬元 Pre - A 輪融資。

組織機(jī)構(gòu)

指導(dǎo)單位：

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：南京郵電大學(xué)極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.jycsgw.cn）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位：南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（產(chǎn)教融合學(xué)院）北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦支持：電子科技大學(xué)南京郵電大學(xué)南通研究院蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司

大會主席：郭宇鋒

聯(lián)合主席：柏松 張波 趙璐冰

程序委員會：盛況 陳敬 張進(jìn)成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚(yáng) 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯  鄧小川 魏進(jìn) 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 等

組織委員會

主 任：姚佳飛  

副主任：涂長峰

成 員: 張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等

主題方向

1. 硅基功率器件與集成技術(shù)

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設(shè)計技術(shù)、器件測試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、功率集成IC技術(shù)

2. 碳化硅功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3. 氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù) 

4. 氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

5. 模組封裝與應(yīng)用技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)與封裝可靠性

6. 面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術(shù)

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料；退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術(shù)；制造、封裝、檢測及測試設(shè)備等

7. 功率器件交叉領(lǐng)域

基于新材料（柔性材料、有機(jī)材料、薄膜材料、二維材料）的功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、制造與集成技術(shù)；人工智能驅(qū)動的功率器件仿真，建模與設(shè)計、封裝與測試

會議日程

參會與擬邀單位

中電科五十五所、電子科技大學(xué)、英飛凌、華虹半導(dǎo)體、揚(yáng)杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統(tǒng)所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、三安半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)體、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、南京大學(xué)、天津大學(xué)、長飛半導(dǎo)體、華為、溫州大學(xué)、明義微電子、海思半導(dǎo)體、瞻芯電子、基本半導(dǎo)體、華大九天、博世、中鎵半導(dǎo)體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導(dǎo)體、西交利物浦大學(xué)、西安理工大學(xué)、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導(dǎo)體、中科院納米所、平湖實驗室、北京工業(yè)大學(xué)、南方科技大學(xué)、華南師范大學(xué)、立川、國電投核力創(chuàng)芯、華中科技大學(xué)等……

活動參與：   

注冊費2800元，5月15日前注冊報名2500元（含會議資料袋，23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）

繳費方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名+南京，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

掃碼預(yù)報名

備注：此碼為預(yù)報名通道，完成信息提交后，需要對公匯款或者掃碼支付注冊費。

論文投稿及報告咨詢：

賈老師  18310277858  jiaxl@casmita.com

姚老師  15951945951  jfyao@njupt.edu.cn

張老師  17798562651  mlzhang@njupt.edu.cn 

李老師  18601994986  linan@casmita.com

贊助、展示及參會聯(lián)系：

賈先生  18310277858   jiaxl@casmita.com

張女士  13681329411  zhangww@casmita.com

投稿模板下載：投稿模板_CSPSD2025.docx   文章?lián)駜?yōu)推薦到EI期刊《半導(dǎo)體學(xué)報（英文）》。 

會議酒店

南京熹禾涵田酒店

地址：南京市浦口區(qū)象賢路158號

郵箱：503766958@qq.com

酒店聯(lián)系人

陸經(jīng)理 15050562332  025-58628888