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瀚薪科技浙江麗水碳化硅封測項目主體結(jié)構封頂

日期:2025-05-28 閱讀:342
核心提示:浙江瀚薪芯昊半導體有限公司在浙江麗水投資建設的“新建碳化硅封測建設項目”主體結(jié)構今日(5月27日)正式封頂。

 瀚薪科技有限公司通過其全資子公司浙江瀚薪芯昊半導體有限公司在浙江麗水投資建設的“新建碳化硅封測建設項目”主體結(jié)構今日(5月27日)正式封頂。

公司網(wǎng)站顯示,瀚薪科技于2019年10月12日在上海注冊成立,致力于研發(fā)與生產(chǎn)第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊,產(chǎn)品覆蓋650V、1200V、1700V到3300V 的電壓平臺,能夠規(guī)模量產(chǎn)車規(guī)級碳化硅MOSFET、二極管。

碳化硅作為一種新型半導體材料,以其優(yōu)異的物理特性在電力電子領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。

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