7月22日，廣東天域半導體股份有限公司(簡稱“天域半導體”)向港交所主板遞交上市申請，中信證券為其獨家保薦人。此前，該公司曾于2024年12月23日向港交所遞表。

廣東天域半導體股份有限公司成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體碳化硅外延片產業(yè)化的企業(yè)，也是國內第一家獲得汽車質量認證(IATF 16949)的碳化硅半導體材料企業(yè)。根據弗若斯特沙利文的資料，天域半導體于2024年在中國碳化硅外延片市場的收入及銷量均排名第一，分別占市場的30.6%與32.5%。

根據招股書，天域半導體目前主要提供6英寸及8英寸的碳化硅外延片。碳化硅外延片的終端應用場景涵蓋了新能源行業(yè)（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通、智能電網、通用航空（如eVTOL）及家電等行業(yè)?；谶@些下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，根據弗若斯特沙利文的資料，預計中國碳化硅功率半導體器件市場會繼續(xù)快速增長。到2029年，預計市場規(guī)模將接近人民幣311億元，2024年至2029年的複合年增長率為41.7%。

天域半導體2023年開始量產8英寸碳化硅外延片，與6英寸外延片相比， 8英寸外延片的齊邊廢料更少，產出率更高，從而可顯著降低每個芯片的平均生產成本。截止2024年底，全球僅十家公司能夠生產8英寸碳化硅外延片，中國僅五家，而天域半導體即是其中之一。

然而，盡管天域半導體有著很強的技術實力，其高度依賴大客戶的隱憂也不可忽視。于2022年、2023年及2024年以及截至2025年5月31日止五個月，來自五大客戶的收入分別為人民幣2.69億元、人民幣9.04億元、人民幣3.91億元及人民幣1.59億元，分別占各年度/期間總收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8%，而各年度/期間最大客戶貢獻的收入分別相同年度/期間總收入的21.1%、42.0%、43.5%及 16.6%，客戶集中風險較高。

天域半導體的控股股東是兩位聯(lián)合創(chuàng)始人李錫光先生及歐陽忠先生，作為一致行動人控制公司58.36%的股份。除兩位創(chuàng)始人外，華為哈勃、比亞迪、上汽集團、中國-比利時基金等機構也在天域半導體的股東之列。

來源：福布斯中國