據(jù)“長飛先進”官微消息，5月28日，長飛先進武漢基地首片晶圓從生產(chǎn)車間成功下線，標志著總投資超200億元的長飛先進武漢基地正式投產(chǎn)，全面進入量產(chǎn)倒計時。

據(jù)悉，長飛先進武漢基地坐落于東湖高新區(qū)光谷科學島，于2023年9月1日正式破土動工。此前消息顯示，該基地占地面積498畝，聚焦第三代半導體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)。其中一期總投資80億元，占地344畝，達產(chǎn)后將具備年產(chǎn)36萬片外延、36萬片6寸碳化硅晶圓、6100萬個碳化硅功率模塊的制造能力，產(chǎn)品將主要用于新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領域。同時，配套全產(chǎn)業(yè)鏈實驗室，可完成材料分析、可靠性測試、失效分析等全流程檢測，致力于打造車規(guī)級芯片設計、制造及先進技術(shù)研發(fā)一體化的現(xiàn)代化半導體制造基地。

長飛先進武漢晶圓廠總經(jīng)理李剛介紹，除了目前下線的首款晶圓之外，長飛先進武漢基地還有8款產(chǎn)品正在驗證階段，年底有望達到12款，項目滿產(chǎn)后可滿足144萬輛新能源汽車對高端芯片的需求。

據(jù)介紹，武漢基地目前已全線配備6/8英寸兼容設備，對標國際碳化硅器件大廠。同時構(gòu)建了完善的工藝流程和完整的工藝平臺，可提供全面的工藝開發(fā)與技術(shù)解決方案。還建成了碳化硅行業(yè)第一家全自動化天車搬運工廠(Auto3)，可實現(xiàn)生產(chǎn)資源的高效利用，最大化發(fā)揮制造效率。