近日，研微半導(dǎo)體完成A輪首批數(shù)億元人民幣融資，由多家頭部產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投。研微自2022年10月成立至今，公司累計(jì)融資額近10億元人民幣，多家老股東連續(xù)多輪追加投資，彰顯長期信心。本輪資金將重點(diǎn)投入ALD等高端薄膜沉積設(shè)備的核心技術(shù)迭代、產(chǎn)能擴(kuò)張及下一代產(chǎn)品開發(fā)，進(jìn)一步強(qiáng)化高端設(shè)備的國產(chǎn)替代能力。
金屬ALD設(shè)備：2024年11月研微交付首臺300mm金屬原子層沉積設(shè)備，技術(shù)上已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，能夠有效應(yīng)對制程推進(jìn)和線寬縮小所帶來的電阻率上升問題，成功填補(bǔ)國內(nèi)空白金屬原子層沉積領(lǐng)域的空白，一舉解決這一長期困擾行業(yè)發(fā)展的難題。
PEALD設(shè)備：2025年4月單月實(shí)現(xiàn)“雙交付”：研微Auratus設(shè)備同期交付國內(nèi)頭部邏輯芯片企業(yè)及先進(jìn)封裝客戶，歷時18個月全面覆蓋邏輯、存儲、先進(jìn)封裝三個賽道，為半導(dǎo)體芯片制造提供完整的解決方案。
研微半導(dǎo)體聚焦高端ALD、PECVD以及特色外延設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)具有自主知識產(chǎn)權(quán)且具備國際競爭力的產(chǎn)品，涵蓋Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等，核心團(tuán)隊(duì)由國際頭部設(shè)備企業(yè)前資深專家領(lǐng)銜，研發(fā)人員碩博占比超60%，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
（來源：投資界）
