7月10日，江豐電子發(fā)布公告稱，公司擬通過定向增發(fā)募集資金19.48億元，用于年產5,100個集成電路設備用靜電吸盤產業(yè)化項目、年產12,300個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目、上海江豐電子研發(fā)及技術服務中心項目、補充流動資金及償還借款。

江豐電子表示，隨著國內晶圓廠產能擴張及設備自主化需求提升，公司靶材及精密零部件業(yè)務持續(xù)增長，此次擴產將緩解產能瓶頸，滿足客戶需求。

值得關注的是，江豐電子計劃在韓國建設半導體靶材生產基地，重點服務SK海力士、三星等國際頭部客戶。公司稱，韓國項目的落地將增強屬地化供應能力，優(yōu)化全球產能布局，同時深化與海外產業(yè)鏈的合作，助力獲取更多國際訂單。

除材料業(yè)務外，江豐電子近年來積極布局半導體設備精密零部件領域，目前已具備4萬多種零部件的量產能力，產品覆蓋PVD、CVD、蝕刻機、離子注入機等設備。公司表示，本次募資將加速關鍵零部件的國產化進程，推動國內半導體設備供應鏈自主可控。

業(yè)內人士指出，隨著半導體產業(yè)鏈本土化趨勢加速，江豐電子在靶材和零部件領域的持續(xù)投入，有望鞏固其在國內市場的領先地位，同時提升全球競爭力。此次擴產及國際化布局，或將為公司打開長期增長空間。