7月9日，華大九天發(fā)布晚間公告，宣布終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)。

公告中稱，華大九天于2025年3月啟動(dòng)籌劃實(shí)施重大資產(chǎn)重組，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）100%股份并募集配套資金。由于交易相關(guān)方未能就本次交易的核心條款達(dá)成一致意見，經(jīng)公司充分審慎研究及與交易相關(guān)方協(xié)商，擬與相關(guān)方簽署  《股份收購系列協(xié)議之終止協(xié)議》終止本次交易。

依照規(guī)定，華大九天承諾一個(gè)月內(nèi)不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)，并將于7月11日召開投資者說明會(huì)。

此前，華大九天表示通過本次交易獲取芯和半導(dǎo)體的控股權(quán)，有助于打造全譜系全流程能力，順應(yīng)向設(shè)計(jì)與制造協(xié)同優(yōu)化（DTCO）、再向系統(tǒng)與制造協(xié)同優(yōu)化（STCO）轉(zhuǎn)變的行業(yè)趨勢，構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級(jí)的EDA解決方案，具有業(yè)務(wù)協(xié)同性。

（來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）