7月19日，科創(chuàng)板上市公司芯聯(lián)集成（688469.SH）發(fā)布公告稱，公司已于當日收到了證監(jiān)會出具的《關(guān)于同意芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)注冊的批復》。意味著，證監(jiān)會正式批準了芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%的股權(quán)的交易。

芯聯(lián)集成公告，其擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向15名交易對方購買其合計持有的芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)，交易價格為58.97億元。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成的全資子公司。此次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，不構(gòu)成重組上市。

芯聯(lián)集成發(fā)布《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易報告書（摘要）》（以下簡稱“《報告》”）提及，芯聯(lián)越州是國內(nèi)率先實現(xiàn)車規(guī)級SiC MOSFET功率器件產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，其產(chǎn)品良率和技術(shù)性能不僅在國內(nèi)位居前沿，更與國際標準接軌，展現(xiàn)出良好的競爭力，產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器。

“2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為國內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。”《報告》提到。

芯聯(lián)集成發(fā)布公告顯示，通過本次交易，芯聯(lián)集成將全資控股芯聯(lián)越州，可一體化管理母公司10萬片/月和芯聯(lián)越州7萬片/月的8英寸硅基產(chǎn)能，重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展，來提升綜合競爭力，鞏固在車規(guī)級芯片代工領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

財報顯示，2019年—2024年，芯聯(lián)集成的歸母凈利潤分別為-7.72億元、-13.66億元、-12.36億元、-10.88億元、-19.58億元、-9.62億元。芯聯(lián)越州凈利潤連續(xù)三年處于虧損狀態(tài)，2022年、2023年、2024年（截至10月31日）分別虧損7億元、11億元和8.68億元。

對此，《報告》解釋稱，雖然芯聯(lián)越州目前仍處于高折舊、高研發(fā)投入導致的虧損狀態(tài)，但是隨著芯聯(lián)越州業(yè)務(wù)量的增加、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，以及機器設(shè)備折舊期逐步結(jié)束，預計將實現(xiàn)盈利能力改善，并成為上市公司未來重要的盈利來源之一。

“芯聯(lián)越州從2021年起投入8英寸硅基晶圓的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，2023年開始規(guī)模量產(chǎn)。隨著產(chǎn)品陸續(xù)獲得客戶的驗證和定點，芯聯(lián)越州已進入產(chǎn)能利用率爬坡末期，經(jīng)營不確定性已基本消除，投資風險大幅降低。”《報告》中如是表述。

談及收購并未設(shè)置業(yè)績承諾，芯聯(lián)集成方面表示，由于本次交易系上市公司收購控股子公司的少數(shù)股權(quán)，芯聯(lián)越州在交易前已經(jīng)由上市公司控制，而且標的資產(chǎn)的評估方法未采用收益法，因此本次交易未設(shè)置交易對方對標的公司的業(yè)績承諾條款。