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瀚薪科技浙江麗水碳化硅封測項目主體結(jié)構(gòu)封頂

華鑫微納“8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線”正式投產(chǎn)

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半導體設(shè)備、零部件制造項目簽約落戶啟東經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

年底通線！株洲中車8英寸SiC產(chǎn)線披露最新進展

惠科100億MLED芯片基地項目簽約

科磊KLA斥資1.38億美元在英國威爾士開設(shè)半導體設(shè)備研發(fā)制造中心

總投資50億元！先導科技集成電路核心零部件及系統(tǒng)總部基地項目落地臨港

總投資5億！湖南誠鋒半導體項目正式投產(chǎn)！

總投資7億蘇州“高端半導體封測項目”正式開工

總投資11億啟明芯“芯片封測項目”落戶啟東

總投資16.8億福建晶旭半導體“濾波器芯片生產(chǎn)”項目迎新進展

邁為技術(shù)珠海半導體裝備產(chǎn)業(yè)園這一項目正式開工

總投資55億！碳化硅產(chǎn)業(yè)園項目落地內(nèi)蒙古

天岳先進：上海臨港工廠二期8吋SiC襯底擴產(chǎn)計劃正在推進中

總投資11億元，啟明芯半導體科技項目簽約！

投資300億美元！德州儀器12英寸晶圓廠即將竣工投產(chǎn)

順義第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）預計7月底完工

合肥6寸砷化鎵晶圓設(shè)備成功搬入！

揚州晶新微6英寸芯片工廠5月量產(chǎn) 預計年產(chǎn)能達36萬片

維揚經(jīng)開區(qū)康盈半導體項目投產(chǎn)

超10億元投資！中科飛測將在張江科學城成立第二總部！

大連高新區(qū)潤新微功率芯片基地升級投用

富樂德半導體部件精密清洗項目竣工投運

隆華科技年產(chǎn)500噸ITO靶材項目（一期）正式投產(chǎn)，目前在手訂單充足

投資超10億中科飛測將在張江科學城成立第二總部

總投資約1億！青島富樂德半導體部件精密清洗項目竣工投運！

揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目通線投產(chǎn)

揚杰科技車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

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