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推薦技術(shù)材料產(chǎn)業(yè)財經(jīng)應(yīng)用

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Statista：蘋果在可穿戴設(shè)備市場上目前排名第一小米第二

Syntiant為AI語音處理邊緣芯片融資3500萬美元

ARM創(chuàng)始人：如果被NVIDIA收購將是一場災(zāi)難

Phil Schiller卸任蘋果營銷高級副總裁 Greg Joswiak接任

深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器公司Syntiant獲微軟 M12投資

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黑莓推出開源逆向工程工具，以應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)安全攻擊

富士施樂采用新思科技的ZeBu服務(wù)器，開發(fā)新一代多功能打印機SoC芯片

是德科技助力 3GPP 開展 MIMO 空中測試，加速先進 5G 設(shè)備的性能驗證

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Analog Devices LT8228與LTC7871升降壓控制器在貿(mào)澤開售為雙電池汽車系統(tǒng)引入雙向穩(wěn)壓功能

IGBT –電動汽車空調(diào)的一項關(guān)鍵技術(shù)

聯(lián)發(fā)科預(yù)計2020第三季度營收將環(huán)比增長高達(dá)30%

華碩ROG游戲手機3獲頒TUV萊茵硬件低藍(lán)光認(rèn)證

產(chǎn)值爭破300億！《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》正式印發(fā)

SiC MOSFET應(yīng)用技術(shù)在雪崩條件下的魯棒性評估

上海市精神衛(wèi)生中心部署Nutanix超融合基礎(chǔ)架構(gòu)和企業(yè)云操作系統(tǒng)軟件解決方案，加速新型智慧醫(yī)院建設(shè)

ADI公司與英特爾攜手開發(fā)應(yīng)對5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計挑戰(zhàn)的無線電平臺

天馬預(yù)訂一套噴墨打印系統(tǒng) 以擴大下一代OLED屏幕研發(fā)項目

晶圓材料及設(shè)備供應(yīng)商已收到臺積電大量訂單

聯(lián)發(fā)科5nm處理器即將打入華為P50手機

Canalys：二季度平板出貨量增加26% iPad大賣1430萬臺

理光推出全球最輕智能眼鏡重不到50克

GaN器件的直接驅(qū)動配置

Linux Kernel 5.8 正式版發(fā)布

印度Q2高端智能機發(fā)貨量大幅下滑一加重奪第一

英飛凌推出基于雷達(dá)的全新人流量統(tǒng)計解決方案，適用于多種公共場景

臺媒：AMD明年第2季投片量將超越蘋果成臺積電第一大客戶

Tenstorrent采用新思科技的廣泛DesignWare IP組合，成功實現(xiàn)了一次性完成高性能AI處理器芯片的硅晶設(shè)計

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