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中欣晶圓完成33億元B輪融資，用于12英寸硅片新產(chǎn)線建設(shè)

國星光電：公司近期推出的第三代半導(dǎo)體新品GaN-DFN器件可應(yīng)用于新能源汽車充電、手機(jī)快充等

至純科技擬募資不超過11億元用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級等

斯達(dá)半導(dǎo)：擬募資35億元用于多項功率器件擴(kuò)建項目

5.23億元，晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發(fā)等項目

德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌推出MEMS光學(xué)模組可深度應(yīng)用于AR領(lǐng)域

三星計劃今年底導(dǎo)入Inpria無機(jī)光刻膠，有望應(yīng)用于5nm制程

芯馳科技獲B輪近10億元融資將用于芯片制程研發(fā)

聞泰科技擬發(fā)行86億元可轉(zhuǎn)債用于制造產(chǎn)業(yè)園等項目

銀輪股份：公司換熱產(chǎn)品可配套應(yīng)用于IGBT功率半導(dǎo)體

我國自主研發(fā)芯片首次應(yīng)用于特高壓變電站二次設(shè)備

臺積電將擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能，用于車用芯片等需求

宏泰科技完成新一輪超億元融資用于功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)

同步電子完成2億元股權(quán)融資產(chǎn)品應(yīng)用于神舟十二號載人飛船

解析適用于 SiC 柵極驅(qū)動的 PCB 布局方法

芯源微擬定增募資10億元用于半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級

華為公開“軌跡預(yù)測方法”相關(guān)專利，應(yīng)用于人工智能自動駕駛

三安光電：SiC電力電子器件用于電動汽車等領(lǐng)域產(chǎn)能逐步釋放

晶湛半導(dǎo)體陳宇超：應(yīng)用于功率器件的GaN外延片進(jìn)展

中微公司：公司12英寸高端刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于5nm芯片生產(chǎn)

斯柯達(dá)未來5年將投25億歐元 14億用于電動汽車

東芝將新建 300mm 晶圓廠，用于生產(chǎn) MOSFET 和 IGBT

上海新陽半導(dǎo)體收到ASML-1400光刻機(jī) 將用于研發(fā)193nm ArF光刻膠

斯達(dá)半導(dǎo)體：擬定增募資不超35億元用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等

日本研發(fā)基于GaN的MEMS諧振器可用于車載應(yīng)用

晶瑞股份購買的二手光刻機(jī)到貨將用于研發(fā)高端光刻膠

西安電子科技大學(xué)李楊：用于無線充電和功率傳輸?shù)幕贕aN肖特基勢壘二極管的微波整流器

復(fù)旦大學(xué)田朋飛：基于GaN的可用于固態(tài)照明、顯示和雙向可見光通信的多功能器件

中微公司副總裁郭世平：AMEC用于綠色和藍(lán)色Mini/Micro-LED的MOCVD開發(fā)新進(jìn)展

深科技擬定增募資17.1億元，用于存儲先進(jìn)封測與模組制造項目

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