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鍇威特準備在科創(chuàng)板上市，計劃募資5.3億元用于研發(fā)升級項目

芯片制程突破驅動半導體材料需求升級

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

受美方管制波及的上市公司回應：美方管控升級目前影響可控

商務部：美方升級半導體等領域出口管制措施是典型的科技霸凌做法

打破電動汽車“里程焦慮”，主驅能效如何升級？

日本入局，全球2納米制程爭奪戰(zhàn)升級！

盛美上海推出全新升級版先進封裝用涂膠設備

廈門光電半導體產業(yè)正加速向第三代半導體等未來產業(yè)轉型升級

應用材料推出CVD升級技術以支持GAA晶體管結構

時代電氣：擬4.62億升級“碳化硅”產線車規(guī)級半導體需求強勁、國產替代空間廣闊

中能國泰：以金融科技驅動供應鏈升級，大力布局第三代半導體發(fā)展

深圳華強：擬考慮收購IDM企業(yè)等，促進產業(yè)加速升級

政府工作報告：推進科技創(chuàng)新促進產業(yè)升級

GB20943國家強制能效標準升級已全面啟動

SK海力士引入EUV光刻機升級無錫芯片廠計劃遭美國阻擋

智聯安5G LPHAP定位芯片MK8510即將面世，推動芯片產業(yè)智慧升級

至純科技擬募資不超過11億元用于半導體清洗設備擴產升級等

峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理，擬募資5.55億升級國產電機驅動芯片

芯源微擬定增募資10億元用于半導體設備擴產升級

新能源汽車正向智能化升級易觀分析數據報告發(fā)布

德州儀器宣布與中車株洲所簽署升級聯合設計實驗室合作備忘錄

華進半導體子公司獲批設立，支撐國內封測產業(yè)技術升級

Wolfspeed WolfPACK采用行業(yè)標準無基板封裝，通過SiC技術實現系統(tǒng)升級

UDE2021將升級為國際消費電子及未來生活博覽會

快人一步 | 紫光展銳6款智能手機芯片升級到Android 11

Limata推出X1000系列：用于快速運轉(QTA) PCB生產的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺

施耐德電氣智能家居再升級多款新品亮相上海智能家居展

霍尼韋爾推出新一代制造運營管理（MOM）系統(tǒng)，六大模塊全面升級

世界最大AI處理器升級7nm工藝：85萬核心、2.6萬億晶體管

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