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東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機功率損耗

高通：基于5G手機的分體式AR/VR有望2020年推出

L-com推出新型帶鎖緊螺釘機器視覺應用的高柔性連續(xù)運動USB 3.0線纜組件

UL推出BIS測試服務，繼續(xù)服務于太陽能光伏逆變器行業(yè)

藍牙技術(shù)聯(lián)盟曝光一加電視新型號或具備獨特連接功能

萊迪思面向邊緣AI應用推出sensAI 3.0解決方案

ASML去年交付26臺極紫外光刻機 2021年將推出第二代

科銳推出新型650V MOSFET，提供業(yè)界領先效率，助力新一代電動汽車、數(shù)據(jù)中心、太陽能應用創(chuàng)新

全新的共享出行理念Luxoft HALO推出革命性的數(shù)字化消費級車載體驗

晶心科技推出突破性的RISC-V 27系列處理器及向量擴展指令處理器

Silicon Mitus連續(xù)三年參展美國CES，本屆將推出最新音頻解決方案

Dymax戴馬斯推出工業(yè)自動化產(chǎn)線用新品 -- 集成控制模塊

戴爾推出86吋巨屏觸控顯示器C8621QT

思特威科技推出全新高性能星光級升級技術(shù)“H”系列產(chǎn)品

貿(mào)澤推出具有ISELED 通信協(xié)議的NXP S32K MCU支持下一代智能LED照明

Velodyne Lidar在CES 2020上推出可增強駕駛安全的新產(chǎn)品

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