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曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC

盛美半導(dǎo)體再獲29臺設(shè)備采購訂單，可應(yīng)用于加工300mm晶圓

半導(dǎo)體企業(yè)IPO平均募資額高募資多用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模

國星光電：公司第三代半導(dǎo)體新產(chǎn)品GaN-DFN器件可應(yīng)用于新能源汽車充電、手機(jī)快充等

芯聚能總裁周曉陽：碳化硅應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

廣東芯聚能周曉陽：SiC應(yīng)用于新能源汽車電驅(qū)電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

西交利物浦大學(xué)王惟生：使用E/D模式AlGaN/GaN的單片比較器用于高溫應(yīng)用的MIS-HEMT

環(huán)旭電子：預(yù)計(jì)在2022年正式量產(chǎn)用于電動車逆變器的IGBT與SiC的功率模組

可穿戴織物傳感器有望用于疾病監(jiān)測

恒爍半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市申請獲受理擬募資7.54億元用于芯片項(xiàng)目

【CASICON 2021】蘇州晶湛半導(dǎo)體向鵬：用于新型GaN功率器件的外延技術(shù)進(jìn)展

昭和電工增資1093億日元（約65億人民幣）用于半導(dǎo)體材料增產(chǎn)

中欣晶圓完成33億元B輪融資，用于12英寸硅片新產(chǎn)線建設(shè)

國星光電：公司近期推出的第三代半導(dǎo)體新品GaN-DFN器件可應(yīng)用于新能源汽車充電、手機(jī)快充等

至純科技擬募資不超過11億元用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級等

西工大李炫華EES：記錄值！星形聚合物用于倒置鈣鈦礦電池

斯達(dá)半導(dǎo)：擬募資35億元用于多項(xiàng)功率器件擴(kuò)建項(xiàng)目

廈門大學(xué)盧英華教授課題組JHM：UV輻照用于控制水工業(yè)設(shè)施生物膜綜述

5.23億元，晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發(fā)等項(xiàng)目

德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌推出MEMS光學(xué)模組可深度應(yīng)用于AR領(lǐng)域

三星計(jì)劃今年底導(dǎo)入Inpria無機(jī)光刻膠，有望應(yīng)用于5nm制程

芯馳科技獲B輪近10億元融資將用于芯片制程研發(fā)

聞泰科技擬發(fā)行86億元可轉(zhuǎn)債用于制造產(chǎn)業(yè)園等項(xiàng)目

銀輪股份：公司換熱產(chǎn)品可配套應(yīng)用于IGBT功率半導(dǎo)體

我國自主研發(fā)芯片首次應(yīng)用于特高壓變電站二次設(shè)備

臺積電將擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能，用于車用芯片等需求

宏泰科技完成新一輪超億元融資用于功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)

同步電子完成2億元股權(quán)融資產(chǎn)品應(yīng)用于神舟十二號載人飛船

解析適用于 SiC 柵極驅(qū)動的 PCB 布局方法

芯源微擬定增募資10億元用于半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級

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