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中欣晶圓年產(chǎn)240萬片12英寸外延片項目預計今年年底前試生產(chǎn)

長電科技：年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目已開始小批量試生產(chǎn)

捷捷微電車規(guī)級封測項目開建，南通功率半導體項目計劃二季度末或三季度試生產(chǎn)

山東菏澤第三代半導體美華5G項目建設加快，預計5月試生產(chǎn)

賽晶亞太半導體IGBT生產(chǎn)線正式竣工投產(chǎn) 首條封裝測試生產(chǎn)線已投入運行

露笑科技：9月可實現(xiàn)6英寸導電型碳化硅襯底片小批量試生產(chǎn)

賽晶科技自主技術(shù)IGBT生產(chǎn)線進入試生產(chǎn)階段

晶格領(lǐng)域：公司液相法生長碳化硅晶圓項目開始試生產(chǎn)

至純科技旗下合肥晶圓再生項目正式進入試生產(chǎn)階段

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目啟動試生產(chǎn)

年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片，山東國宏中能項目啟動試生產(chǎn)

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目啟動試生產(chǎn)

計劃明年5月試生產(chǎn)12英寸晶圓流片，祿億半導體項目預計明年下半年投產(chǎn)

云南鍺業(yè)：年產(chǎn)5萬片2英寸磷化銦單晶片項目已投入試生產(chǎn)

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