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IFWS 2023│晶格領(lǐng)域張澤盛：液相法碳化硅單晶生長技術(shù)研究

全球首顆！我國芯片領(lǐng)域取得重大突破！

長城汽車在SiC領(lǐng)域的兩大新進(jìn)展

晶格領(lǐng)域邀您參加年度國際論壇IFWS&SSLCHINA

項目路演名單公布！2023 年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導(dǎo)體領(lǐng)域專項賽決賽

匯芯半導(dǎo)體正在籌建示范生產(chǎn)線，聚焦功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

上汽通用汽車成立軟件及數(shù)字化中心到2025年在新技術(shù)領(lǐng)域投資700億元

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

代爾夫特理工大學(xué)研究團隊開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領(lǐng)域

西安交大-清華聯(lián)合研究團隊在熱電半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

同濟大學(xué)團隊在超低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片與系統(tǒng)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展

朝希資本完成一期人民幣基金9億元超募，投向新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域

拓荊科技：將繼續(xù)深耕高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域積極推進(jìn)混合鍵合設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

志橙半導(dǎo)體：專注于半導(dǎo)體設(shè)備用CVD碳化硅涂層技術(shù)領(lǐng)域具備突出優(yōu)勢

深圳出臺人才新政，聚焦集成電路、人工智能等領(lǐng)域

我國芯片領(lǐng)域實現(xiàn)新突破算力提升三千余倍

光谷集中開工31個重大項目總投資278億涉及芯片、激光、車載顯示等領(lǐng)域

華潤微：加強功率半導(dǎo)體、傳感器和智能控制領(lǐng)域投資并購

深港微電子學(xué)院安豐偉課題組在圖像芯片領(lǐng)域取得新進(jìn)展

干勇院士：半導(dǎo)體器件是金剛石重點發(fā)展領(lǐng)域

蘇州納米所在新型氮化鎵基光電器件領(lǐng)域取得進(jìn)展

歐冶半導(dǎo)體完成A2輪融資聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)智能SoC芯片領(lǐng)域

華興源創(chuàng)擬1850萬元參股凱風(fēng)創(chuàng)芯基金，主投集成電路領(lǐng)域公司

上汽集團旗下尚頎資本新基金完成二關(guān) 總規(guī)模42億元，聚焦汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域

車用GaN領(lǐng)域又一合作

我國首所空天信息大學(xué)獲批將助力碳化硅材料、高功率芯片等領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步

中國科學(xué)院院士鄒廣田：金剛石不僅能用作半導(dǎo)體，未來應(yīng)用領(lǐng)域更廣

芯片領(lǐng)域三箭齊發(fā) 英特爾跑步突圍

長虹旗下首條半導(dǎo)體封測產(chǎn)線通線聚焦AioT及智能控制應(yīng)用領(lǐng)域

《北京市促進(jìn)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案》發(fā)布面向六大領(lǐng)域打造未來產(chǎn)業(yè)策源高地

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