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研究機構(gòu)：2024年全球芯片市場規(guī)模達6830億美元，英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十

米格實驗室完成近億元戰(zhàn)略融資加速打造半導(dǎo)體檢測全球化標(biāo)桿

國產(chǎn)量測設(shè)備廠商匠嶺科技完成數(shù)億元融資

CSPSD 2025前瞻|中電科四十六所蘭飛飛：金剛石材料研究進展

CSPSD 2025前瞻|揚杰科技施?。篠iC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用、挑戰(zhàn)和未來趨勢

中國AI計算迎來重大突破!首批AGC架構(gòu)智算整機問世

總規(guī)模300億湖州市產(chǎn)業(yè)母基金發(fā)布，重點投向新能源汽車和半導(dǎo)體等領(lǐng)域

CSPSD 2025前瞻|國聯(lián)萬眾王川寶：SiC電力電子芯片技術(shù)與SiC基GaN射頻芯片技術(shù)進展

CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陳中圓：基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測量方法研究

Luceda China總經(jīng)理曹如平：AI時代光電子集成電路設(shè)計新風(fēng)向

商務(wù)部：中美各取消91%關(guān)稅，各暫緩24%

揚杰科技車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目開工

中科飛測“轉(zhuǎn)換關(guān)系獲取方法、檢測方法和相關(guān)設(shè)備”專利公布

商務(wù)部新聞發(fā)言人就中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明發(fā)表談話

CSPSD 2025前瞻|鎵和半導(dǎo)體董事長唐為華將做大會報告

中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明

CSPSD 2025前瞻|南京大學(xué)陳敦軍：p-NiO/AlGaN/GaN HEMT功率器件及其載流子輸運與調(diào)控

CSPSD 2025前瞻|山東大學(xué)劉超：1.5 kV全垂直GaN-on-Si功率MOSFET

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學(xué)章文通：基于電荷場調(diào)制機理的高溫高壓車規(guī)SOI超結(jié)BCD技術(shù)

CSPSD 2025前瞻|九峰山實驗室袁俊：新型多級溝槽氧化鎵功率器件的研究

CSPSD 2025前瞻|?氮矽科技羅鵬：集成驅(qū)動氮化鎵芯片的必要性與發(fā)展趨勢

CSPSD 2025前瞻|?深圳大學(xué)劉新科：低成本GaN基GaN功率器件

CSPSD 2025前瞻|南京第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司李士顏:新一代SiC功率MOSFET產(chǎn)品研制進展

揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目開工

CSPSD 2025前瞻|超芯星劉欣宇：破界·賦能·引領(lǐng)——化學(xué)氣相法碳化硅襯底技術(shù)創(chuàng)新開啟未來產(chǎn)業(yè)新紀(jì)元

駁回英飛凌上訴，英諾賽科贏得管轄權(quán)異議最高院終裁勝訴

中美達成重要共識，5月12日發(fā)布聯(lián)合聲明

寧德時代香港IPO籌資40億美元限制美國境內(nèi)投資者參與

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特朗普：對華關(guān)稅145%到頂了，要降

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