8月5日上午，南昌高新區(qū)舉行2020年重大重點項目集中開工儀式，以中微半導體設備生產(chǎn)研發(fā)基地為代表的27個項目集中開工。
 

南昌中微半導體設備有限公司于2017年12月成立，是中微半導體設備（上海）股份有限公司全資子公司。該項目于2018年3月實現(xiàn)南昌制造，5月實現(xiàn)全面投產(chǎn)，9月實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，2019年實現(xiàn)產(chǎn)值9.2億元。
 

南昌中微半導體設備生產(chǎn)研發(fā)基地項目總投資約10億元，總建筑面積約14萬平方米，該項目達產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)200腔體MOCVD設備的生產(chǎn)能力。
 

據(jù)了解，中微半導體設備公司將在南昌大規(guī)模制造具有自主知識產(chǎn)權MOCVD設備，打造成為全球最重要、規(guī)模最大的高端MOCVD裝備制造基地，推進在南昌開展MOCVD相關的基礎科學研究和第三代半導體應用產(chǎn)品開發(fā)，逐步將南昌中微打造成世界級MOCVD研發(fā)、制造及創(chuàng)新中心；積極促進中微公司生產(chǎn)基地及上下游供應鏈企業(yè)落戶南昌，形成半導體高端設備制造的產(chǎn)業(yè)集群。
 

據(jù)南昌高新區(qū)報道，受新冠肺炎疫情影響，今年以來，市場對深紫外LED等具有殺毒功效產(chǎn)品的需求猛增，深紫外LED應用空間廣闊。南昌中微半導體設備有限公司抓住機遇，積極投入研發(fā)力量，研制出了具有自主知識產(chǎn)權的高溫MOCVD設備Prismo HiT3，該設備是生產(chǎn)深紫外LED的關鍵設備。今年6月，首批HiT3機臺已從南昌發(fā)給客戶。
 

中微半導體的落戶，為南昌高新區(qū)打造了從MO源、襯底材料、外延、芯片、封裝、終端應用及MOCVD核心關鍵生產(chǎn)設備等自主知識產(chǎn)權的LED完整產(chǎn)業(yè)鏈，成為全國唯一擁有LED全產(chǎn)業(yè)鏈原創(chuàng)技術自主知識產(chǎn)權的開發(fā)區(qū)。