天通股份：碳化硅材料目前處于獨(dú)立研發(fā)階段 產(chǎn)品為6英寸導(dǎo)電襯底
日期：2020-09-18
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核心提示：天通股份在互動(dòng)平臺(tái)表示：公司碳化硅材料目前處于獨(dú)立研發(fā)階段，目前開發(fā)的碳化硅產(chǎn)品為6英寸導(dǎo)電襯底。
天通股份在互動(dòng)平臺(tái)表示：公司碳化硅材料目前處于獨(dú)立研發(fā)階段，目前開發(fā)的碳化硅產(chǎn)品為6英寸導(dǎo)電襯底。
