為了在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)奪更多話語(yǔ)權(quán)，同時(shí)也保證歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主性。歐盟內(nèi)部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合縱抗美的舉措也開(kāi)始逐步落地，

 

外媒報(bào)道，為了打破美國(guó)的技術(shù)桎梏，歐盟17國(guó)決定，在未來(lái)2-3年內(nèi)投資1450億歐元研究半導(dǎo)體技術(shù)，以當(dāng)前的匯率計(jì)算，這筆投入超過(guò)1萬(wàn)1千億人民幣。

 

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷新一輪的軍備競(jìng)賽，市場(chǎng)分析認(rèn)為，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，隨著大規(guī)模的資本和人力投入，有望在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更加重要的位置。

 

 

過(guò)去30多年來(lái)里，歐洲一直致力于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用，但是截至目前，歐洲半導(dǎo)體企業(yè)在全球市場(chǎng)份額僅占10%。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，歐洲對(duì)此有理由感到失落。

 

當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的形成主要是由于半導(dǎo)體歷史上的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次轉(zhuǎn)移是從上世紀(jì)70年代開(kāi)始，由美國(guó)本土向日本轉(zhuǎn)移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次轉(zhuǎn)移是在20世紀(jì)90年代末期到21世紀(jì)初，由美國(guó)、日本向韓國(guó)以及臺(tái)灣轉(zhuǎn)移，造就了三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等大型廠商。

 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次轉(zhuǎn)移的過(guò)程都帶動(dòng)了當(dāng)?shù)乜萍寂c經(jīng)濟(jì)飛速的發(fā)展，但是值得注意的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩次轉(zhuǎn)移都指向了東亞地區(qū)，當(dāng)?shù)卣畯?qiáng)力支持在半導(dǎo)體這種高資本長(zhǎng)周期的產(chǎn)業(yè)中起到了至關(guān)重要的作用，而歐洲由于沒(méi)有強(qiáng)力政策支持，一直沒(méi)有搶到歷史性的機(jī)遇。

 

而當(dāng)前的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局更讓歐洲感到焦慮。

 

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》最新消息，歐洲地區(qū)的科技巨頭以及部分國(guó)家的代表人士近期公開(kāi)指責(zé)美國(guó)采取的限制行動(dòng)，指出美國(guó)利用技術(shù)安全的名義，禁止這些企業(yè)與中國(guó)合作，但是卻對(duì)美企提供額外豁免，讓美企伺機(jī)在中國(guó)“站穩(wěn)腳跟”，而歐洲企業(yè)卻遭受巨額的經(jīng)濟(jì)損失。

 

就在12月初，法國(guó)、德國(guó)、西班牙、意大利、比利時(shí)、愛(ài)沙尼亞、希臘、克羅地亞、馬耳他、荷蘭、葡萄牙、斯洛文尼亞、芬蘭、羅馬尼亞、奧地利、斯洛伐克和塞浦路斯在內(nèi)的歐盟17個(gè)國(guó)家的電信部長(zhǎng)簽署了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》。

 

事實(shí)上，這一聲明并不是第一次對(duì)外披露，早在12月8日，路透社就披露了相關(guān)內(nèi)容，但是當(dāng)時(shí)的報(bào)道，德國(guó)，法國(guó)，西班牙和其他十個(gè)歐盟國(guó)家已經(jīng)聯(lián)手投資處理器和半導(dǎo)體技術(shù)，這是互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備和數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵，以趕超美國(guó)和亞洲。

 

目前看來(lái)這一“攻守聯(lián)盟”范圍進(jìn)一步擴(kuò)大了。

 

路透社當(dāng)時(shí)的報(bào)道指出，在全球4400億歐元(5330億美元)的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，歐洲所占份額約為10%，而歐盟目前依賴國(guó)外制造的芯片。而在COVID-19大流行期間，對(duì)外國(guó)芯片和其他產(chǎn)品的這種依賴已成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。一些外國(guó)政府對(duì)安全的擔(dān)憂也增加了人們對(duì)依賴汽車(chē)，醫(yī)療設(shè)備，移動(dòng)電話和網(wǎng)絡(luò)以及環(huán)境監(jiān)測(cè)所使用的外國(guó)芯片的擔(dān)憂。

 

這13個(gè)國(guó)家表示，他們將共同努力，加強(qiáng)歐洲的電子和嵌入式系統(tǒng)價(jià)值鏈。他們?cè)谝环萋?lián)合聲明中說(shuō)：“這將需要公共和私人利益相關(guān)者共同努力，以匯集投資并協(xié)調(diào)行動(dòng)。”

 

歐盟數(shù)字業(yè)務(wù)主管Thierry Breton在一份聲明中說(shuō)：“集體方法可以幫助我們利用現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，把握新機(jī)遇，因?yàn)橄冗M(jìn)處理器芯片對(duì)歐洲的工業(yè)戰(zhàn)略和數(shù)字主權(quán)發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。”他同時(shí)也指出，歐洲擁有多樣化和減少關(guān)鍵依存關(guān)系的一切能力，同時(shí)保持開(kāi)放狀態(tài)。因此，我們需要制定雄心勃勃的計(jì)劃，從芯片設(shè)計(jì)到向2nm節(jié)點(diǎn)發(fā)展的先進(jìn)制造，以區(qū)分和領(lǐng)先我們最重要的價(jià)值鏈。

 

 

根據(jù)媒體披露的聯(lián)合聲明，簽署成員國(guó)同意共同努力，以增強(qiáng)歐洲的電子產(chǎn)品和嵌入式系統(tǒng)的價(jià)值鏈。這將包括加強(qiáng)處理器的特別工作和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，并在整個(gè)供應(yīng)鏈中擴(kuò)大工業(yè)影響力，以便應(yīng)對(duì)關(guān)鍵的技術(shù)、安全和社會(huì)挑戰(zhàn)。同意鞏固和建立在歐洲久經(jīng)考驗(yàn)的專業(yè)領(lǐng)域中的地位，并致力于建立先進(jìn)的歐洲芯片設(shè)計(jì)能力，通常也會(huì)為數(shù)據(jù)處理和鏈接打造擁有先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造能力的工廠。

 

聲明指出，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)在各個(gè)階段都基于非常先進(jìn)的技術(shù)的全球性行業(yè)價(jià)值鏈：從半導(dǎo)體制造設(shè)備、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、封裝到最終產(chǎn)品中的嵌入和驗(yàn)證。半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占收入的百分比是所有行業(yè)中最高的——通常在15%到20%之間。由于研發(fā)支出相對(duì)較高，因此在這一方面占優(yōu)勢(shì)工業(yè)，在很大程度上取決于透明的全球貿(mào)易和公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。

 

一個(gè)新的地緣政治，工業(yè)和技術(shù)現(xiàn)實(shí)正在重新定義競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。長(zhǎng)期以來(lái)這一直是全球化的產(chǎn)業(yè)，但現(xiàn)在，主要地區(qū)正在加強(qiáng)其本地半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，避免過(guò)度依賴進(jìn)口。

 

為了確保歐洲的技術(shù)主權(quán)和競(jìng)爭(zhēng)力，以及我們解決關(guān)鍵的環(huán)境和社會(huì)挑戰(zhàn)以及新興的大眾市場(chǎng)問(wèn)題的能力，我們需要加強(qiáng)歐洲開(kāi)發(fā)下一代處理器和半導(dǎo)體的能力。

 

該宣言的簽署國(guó)同意共同努力，以增強(qiáng)歐洲的能力設(shè)計(jì)并最終制造出下一代可信賴的低功耗處理器。

 

這將需要?dú)W盟預(yù)算、國(guó)家預(yù)算中的投資和私營(yíng)部門(mén)的支持。EuropeanRecovery and Resilience的20%資金也被用于數(shù)字化過(guò)渡，在接下來(lái)的2到3年中，這個(gè)數(shù)字將高達(dá)1459億歐元。

 

中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，隨著大規(guī)模的資本和人力投入，有望在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更加重要的位置。

 

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境優(yōu)渥。

 

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策主要經(jīng)歷三個(gè)階段，1980-2000 年，主要通過(guò)成立國(guó)務(wù)院“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組”、908 工程、909 工程等政策，這期間主要是開(kāi)始建立國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)線；2000-2014 年，國(guó)發(fā)“18 號(hào)文”、01 專項(xiàng)、02 專項(xiàng)和各項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策，這期間主要是發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)節(jié)、鼓勵(lì)研發(fā)創(chuàng)新、并給予稅收優(yōu)惠；2014-至今，包括十三五國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，集成電路和軟件所得稅優(yōu)惠政策，國(guó)家大基金一、二期等，主要是從市場(chǎng)+基金方式全面鼓勵(lì)和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控。

 

華安證券分析師尹沿技指出，在國(guó)家一系列政策支持下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)包括 IC 設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等國(guó)產(chǎn)替代陸續(xù)取得突破。尤其在 2019 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額4121 億美元，同比下降了 12.1%的不利情況下，中國(guó) 2019 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為 7562.3 億元，同比增長(zhǎng) 15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為 3063.5 億元，同比增長(zhǎng) 21.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為 2149.1 億元，同比增長(zhǎng) 18.2%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額 2349.7 億元，同比增長(zhǎng) 7.1%；這說(shuō)明中國(guó)內(nèi)部市場(chǎng)需求仍舊旺盛，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程順利。

 

尹沿技認(rèn)為，我國(guó)每年在集成電路產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差巨大且長(zhǎng)期處于被禁運(yùn)的危險(xiǎn)困境，針對(duì)先進(jìn)制程和其配套的設(shè)備和材料，更是急切需要解決國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題。十四五規(guī)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)，可能將會(huì)在產(chǎn)線建設(shè)、稅收優(yōu)惠、鼓勵(lì)研發(fā)創(chuàng)新、成立集成電路一級(jí)學(xué)科、引導(dǎo)市場(chǎng)資源+成立基金方面形成組合拳，來(lái)鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)步，并實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

 

中國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體的投入力量巨大。SEMI日前發(fā)布了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年終預(yù)測(cè)報(bào)告，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸在晶圓代工和存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)投資持續(xù)押注下，今年將首次躍居全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)首位，韓國(guó)則在存儲(chǔ)器投資復(fù)蘇和邏輯芯片投資增加的推動(dòng)下，有望在2021年領(lǐng)先全球。

 

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上的追趕也全面展開(kāi)。第一上海近日的研報(bào)就指出，不同于之前市場(chǎng)的主要目光都集中在中芯國(guó)際的制程追趕上，由于美國(guó)禁令的不斷加劇，目前中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始從生產(chǎn)端向上游加速進(jìn)行技術(shù)追趕和替代，目前這一趨勢(shì)已經(jīng)延續(xù)到半導(dǎo)體設(shè)備，并向半導(dǎo)體材料不斷擴(kuò)張。

 

以從設(shè)備端為例，除了刻蝕環(huán)節(jié)和薄膜淀積環(huán)節(jié)，其余流程包括離子注入整體仍然存在較明顯的制程差距?？梢灶A(yù)期，在美國(guó)進(jìn)行禁令限制的背景下，國(guó)產(chǎn)廠商基本可以完成40nm制程的產(chǎn)能建設(shè)，并可能可以實(shí)現(xiàn)28nm的制程建設(shè)。

 

（文章來(lái)源：券商中國(guó)）