2020年12月30日，比亞迪公司董事會發(fā)布公告稱，同意控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市事項，將啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。

對此，比亞迪方面表示，本次分拆計劃是為了更好地整合資源，做大做強半導體業(yè)務。

 

值得注意的是，這款麒麟芯片的未來搭載終端并沒有透露，猜測很可能是車機設備。因為隨著新能源汽車的發(fā)展，對車機性能有著更高的要求。