3月9日，博世旗下博世創(chuàng)投宣布完成對基本半導體的投資。進一步豐富在第三代半導體領域的布局。

 

博世早在2019年就開始試水碳化硅芯片研發(fā)。2020年北京車展，博世碳化硅功率器件首次在全球對外亮相，該產品可助力電動汽車和混合動力汽車增加約6%的續(xù)航里程，極大地降低能源消耗。與傳統(tǒng)硅基材料產品相比，碳化硅功率器件在實現更高開關頻率的同時，可保持較低能量損耗和較小芯片面積，節(jié)能效果更好。為此，近兩年博世一直在不斷加大相關技術領域的投入，并已開始在位于德國的兩家芯片工廠里生產碳化硅芯片，用于取代IGBT。此次投資基本半導體，是博世強化碳化硅布局的 又一重要舉措。

 

基本半導體是一家位于深圳的碳化硅功率器件提供商，主要致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產業(yè)化，涵蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等產業(yè)全鏈條，并先后推出了全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級全碳化硅功率模塊等系列產品。今年2月，基本半導體還在日本名古屋正式注冊成立了基本半導體株式會社，以利用日本在半導體、汽車等產業(yè)的人才和技術優(yōu)勢，加快推動車規(guī)級碳化硅功率模塊產品的研發(fā)和產業(yè)化，同時發(fā)力全球化布局。