賽微電子（300456.SZ）3月11日在投資者互動平臺表示，公司近年來生產(chǎn)制造的MEMS芯片晶圓單價持續(xù)提升，且芯片制造商的門檻與價值體現(xiàn)在制造工藝、成本控制、合格產(chǎn)能、客戶互信、服務(wù)能力等方面，芯片晶圓的單價上漲幅度往往高于裸晶圓的成本上漲幅度；芯片代工廠在市場需求驅(qū)動下靠本事吃飯，芯片晶圓的價格反映的是市場供需關(guān)系的均衡狀態(tài)；公司北京FAB3與實力&潛力客戶的工程師正密切協(xié)作，產(chǎn)品驗證工作順利推進(jìn)中。公司董秘認(rèn)為：“產(chǎn)業(yè)潮流浩浩蕩蕩,順之則昌,逆之則亡”，宏觀趨勢與微觀細(xì)節(jié)同樣重要甚至更重要，有時候無需過分在意一時一刻之得失成敗。
對于賽維電子在國內(nèi)面臨的競爭對手狀況，回復(fù)指出，MEMS產(chǎn)業(yè)存在不同的商業(yè)模式，與IC領(lǐng)域一樣，MEMS制造也存在IDM與純Foundry分工兩種模式，兩種模式各有優(yōu)劣，在整個市場需求景氣超長期確定的情況下合格廠商均可以享有巨大的發(fā)展機(jī)會，不同模式大概率將共存，同時也將催生一批順應(yīng)時代潮流的偉大廠商；根據(jù)世界權(quán)威半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)Yole Development統(tǒng)計歷史數(shù)據(jù)，公司瑞典子公司Silex Microsystems AB 一直為全球前五的MEMS代工廠商，而根據(jù)統(tǒng)計的2019年數(shù)據(jù)，公司瑞典子公司Silex在全球MEMS晶圓代工排名位居第一，第二至第五名分別為TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、臺積電（TSMC）和X-FAB，且在全球領(lǐng)先MEMS晶圓代工廠中，Silex在2019年錄得業(yè)內(nèi)最高增速，因此，您可以嘗試品味一下我們現(xiàn)階段在A股市場所感受到的孤獨。
