據(jù)悉，芯導(dǎo)科技成立于2009年11月，公司采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，總部位于上海張江高科技園區(qū)，產(chǎn)品涵蓋功率IC（單節(jié)鋰電池充電芯片、過(guò)壓保護(hù)芯片、音頻功率放大器、DC-DC類電源轉(zhuǎn)換芯片等）以及半導(dǎo)體功率器件（TVS、MOSFET、TSS 、SBD、Zener、Transistor等）。芯導(dǎo)電子擁有先進(jìn)的集成電路和功率器件的設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試技術(shù)和質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)，歷來(lái)十分重視研發(fā)投入，建立了先進(jìn)的品質(zhì)保證體系，秉承技術(shù)先進(jìn)、質(zhì)量可靠、持續(xù)改進(jìn)的品質(zhì)管理方針，確保產(chǎn)品達(dá)到完美品質(zhì)。

 

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，2018年度、2019年度和2020年度，芯導(dǎo)科技的營(yíng)業(yè)收入分別為2.94億元、2.80億元和3.68億元，歸屬于公司股東的凈利潤(rùn)分別為4967.23萬(wàn)元、4809.33萬(wàn)元和7416.38萬(wàn)元；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為8.38%、6.58%和6.40%。

 

招股書顯示，芯導(dǎo)科技本次上市擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)1500.00萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的25%，擬募集資金4.44億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于高性能分立功率器件開(kāi)發(fā)和升級(jí)、高性能數(shù)模混合電源管理芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。