5月29日，燊匯集團半導體總部建設項目奠基儀式在東部工業(yè)園莞城園區(qū)舉行。總投資5億元，項目落地標志著莞城在培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

據(jù)悉，燊匯集團半導體總部建設項目主要從事半導體封裝材料的研發(fā)與生產(chǎn)，其中包括IGBT半導體配件、國家電網(wǎng)逆變器等高科技、新能源汽車相關(guān)配件及電網(wǎng)節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品。同時，總部項目整合國內(nèi)各關(guān)聯(lián)公司的相關(guān)業(yè)態(tài)，包括合金產(chǎn)品模具壓鑄、精密零件、注塑模具和液態(tài)硅膠模具等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)。

據(jù)悉，燊匯集團半導體總部建設項目總投資5億元，占地37.28畝。項目計劃在2027年6月建成投產(chǎn)，2028年6月滿產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年營收7.8億元。預計2029年全年營收達到9億元。