半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：在新能源時(shí)代下，數(shù)字隔離芯片需求顯著提升。

 

數(shù)字隔離芯片用于保證強(qiáng)電和弱電電路間信號(hào)傳輸安全性，主要應(yīng)用于高壓領(lǐng)域。隔離芯片分為數(shù)字隔離器、隔離接口、隔離驅(qū)動(dòng)、隔離運(yùn)放及隔離電源五大類，主要下游平均分布在工業(yè)、汽車、通信、電力、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域，市場(chǎng)需求穩(wěn)健增長。

 

在新能源時(shí)代下，通訊、IDC、工業(yè)變頻及伺服、光儲(chǔ)、智能電網(wǎng)、新能源車等市場(chǎng)快速發(fā)展，擴(kuò)大了強(qiáng)弱電路之間信號(hào)傳輸?shù)氖褂脠?chǎng)景，數(shù)字隔離芯片需求顯著提升。

 

2020年，國內(nèi)廠商全球市占率不足10%，國產(chǎn)替代空間大。

 

從下游應(yīng)用來看，數(shù)字隔離芯片主要應(yīng)用于信息通訊、電力自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化、工業(yè)測(cè)量、汽車車體通訊等。根據(jù)Markets and Markets的數(shù)據(jù)，2020 年數(shù)字隔離類芯片在工業(yè)領(lǐng)域上使用最多，占比28.58%，其次是汽車電子行業(yè)，占比達(dá) 16.84%，通信領(lǐng)域位居第三，占比達(dá)14.11%。

 

未來，隨著工業(yè)自動(dòng)化和汽車電氣化進(jìn)程的推進(jìn)，根據(jù) Marketsand Markets 的統(tǒng)計(jì)，與2020年相比，2026 年工業(yè)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域和通信領(lǐng)域在數(shù)字隔離類芯片的市場(chǎng)占比將分別穩(wěn)定在28.80%、16.79%和14.31%。

 

 

隨著工控，新能源汽車及5G基站需求持續(xù)景氣，數(shù)字隔離器件市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。據(jù)IHSMarkets 統(tǒng)計(jì)，2020年數(shù)字隔離器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4.5億美元，預(yù)計(jì)到 2024年增長至7.7億美元，CAGR達(dá)14.3%。

 

隔離接口即數(shù)字隔離器加接口芯片組合，多用于高壓領(lǐng)域。

 

接口芯片是基于通用和特定協(xié)議且具有通信功能的芯片，廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)之間的信號(hào)傳輸，可提高系統(tǒng)性能和可靠性。接口芯片分為隔離與非隔離兩種，其中非隔離接口芯片占比超70%。

 

常見的接口為I2C、RS-485、CAN等不同標(biāo)準(zhǔn)，其中RS-485廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，I2C及CAN接口多用于汽車領(lǐng)域。以新能源汽車為例，隔離接口廣泛應(yīng)用于主驅(qū)，空壓機(jī)，OBC，BMS，加熱器等領(lǐng)域，單車用量數(shù)量超過10顆，單車價(jià)值量近100元。

 

驅(qū)動(dòng)芯片是用來驅(qū)動(dòng) MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片（MCU）的邏輯信號(hào)，包括放大電壓幅度、增強(qiáng)電流輸出能力，以實(shí)現(xiàn)快速開啟和關(guān)斷功率器件。

 

隔離運(yùn)放即數(shù)字隔離器與運(yùn)算放大器的組合，包括隔離ADC，隔離電流放大器，隔離電壓放大器等。在工業(yè)和汽車應(yīng)用的高壓電流檢測(cè)中，通常采用基于霍爾的電流傳感器和基于分流器的采樣兩種方案。

 

數(shù)字隔離類芯片作用是保證強(qiáng)電電路和弱電電路之間信號(hào)傳輸?shù)陌踩浴Ｔ谛履茉磿r(shí)代下，通訊、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)變頻器、伺服、光儲(chǔ)系統(tǒng)、智能電網(wǎng)、新能源車等市場(chǎng)快速發(fā)展，擴(kuò)大了強(qiáng)電電路和弱電電路的之間信號(hào)傳輸?shù)氖褂脠?chǎng)景，同時(shí)隨著各類系統(tǒng)對(duì)安全性的要求越來越高，隔離芯片被更多的集成到信號(hào)鏈和電源類等模擬芯片中，進(jìn)一步擴(kuò)大了隔離類芯片的整體需求。

 

數(shù)字隔離領(lǐng)域的國際市場(chǎng)主要供應(yīng)商為 ADI、TI、Silicon Labs 等歐美半導(dǎo)體公司，國內(nèi)主要供應(yīng)商為納芯微、榮湃半導(dǎo)體等。

 

在隔離技術(shù)方面，ADI于2007年率先推出磁耦合技術(shù)，Silicon Labs在 2009 年于業(yè)內(nèi)首發(fā)電容耦合數(shù)字隔離技術(shù)，TI、納芯微、榮湃半導(dǎo)體使用的均為電容耦合數(shù)字隔離技術(shù)。

 

國際市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)芯片的供應(yīng)商以 Infineon、TI、ROHM（羅姆半導(dǎo)體）、ST（意法半導(dǎo)體）、ADI、Silicon Labs 等公司為主，其中Infineon、TI、ADI、Silicon Labs 等企業(yè)推出了可應(yīng)用于新能源汽車的隔離驅(qū)動(dòng)芯片。

 

由于隔離驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)難度較大，需要同時(shí)具備高壓隔離技術(shù)和驅(qū)動(dòng)技術(shù)，國內(nèi)擁有隔離驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的公司較少。國內(nèi)納芯微已進(jìn)入比亞迪、五菱汽車、長城汽車、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代等國內(nèi)主流終端廠商的新能源汽車供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量裝車。

 

納芯微是國內(nèi)隔離芯片領(lǐng)跑者。

 

公司自成立以來始終致力于高性能高可靠性模擬芯片設(shè)計(jì)。形成了以傳感+隔離為核心的產(chǎn)品組合，并逐漸拓展接口及驅(qū)動(dòng)與采樣芯片。傳感 ASIC 產(chǎn)品覆蓋壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器等多品類產(chǎn)品并已實(shí)現(xiàn)汽車前裝市場(chǎng)批量出貨。公司數(shù)字隔離性能國際領(lǐng)先，主要應(yīng)用于工控，新能源及汽車等高壁壘市場(chǎng)，并與接口、驅(qū)動(dòng)及采樣芯片結(jié)合，構(gòu)建完整產(chǎn)品矩陣。

 

納芯微是國內(nèi)較早規(guī)模量產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的公司，各品類數(shù)字隔離類芯片中的主要型號(hào)通過了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證，并且部分型號(hào)通過了VDE0884-11增強(qiáng)隔離認(rèn)證，相關(guān)隔離與接口產(chǎn)品已成功進(jìn)入多個(gè)行業(yè)一線客戶的供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。根據(jù)Markets and Markets的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)字隔離類芯片的出貨量為7.01億顆，同年納芯微市場(chǎng)占有率為5.12%。

 

 

2021年，納芯微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約8.62億元，同比上升256%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.21 億元，同比上升334%，已經(jīng)進(jìn)入高速增長周期。

 

思瑞浦是泛工業(yè)領(lǐng)域模擬IC龍頭，公司深耕信號(hào)鏈 IC，并持續(xù)拓展電源管理、MCU、AFE 等產(chǎn)品線，去年產(chǎn)品型號(hào)累計(jì)超過1600個(gè)，新增400款以上。且從下游市場(chǎng)來看，去年公司工業(yè)、汽車電子、醫(yī)療、消費(fèi)類營收已達(dá)4成以上。

 

公司自2019年起便深耕隔離技術(shù)，已積累豐富的發(fā)明專利，其中基礎(chǔ)隔離、傳輸電路、工藝優(yōu)化、新型封裝等技術(shù)專利共計(jì)9項(xiàng)，國內(nèi)領(lǐng)先，其中隔離新品性能指標(biāo)領(lǐng)先。就產(chǎn)品性能來看，隔離電壓等級(jí)高、靜電保護(hù)與浪涌防護(hù)能力強(qiáng)、±200kV/μs CMTI能力國際領(lǐng)先。

 

思瑞浦表示，公司未來將結(jié)合自身信號(hào)鏈及電源產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推出隔離運(yùn)放、隔離驅(qū)動(dòng)、隔離電源等隔離產(chǎn)品。（來源：每經(jīng)網(wǎng)）