2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。中國科學院寧波材料技術與工程研究所助理研究員陳荔受邀出席論壇，并帶來為《AlGaN基深紫外LED局域化光電性能研究》的主題報告。、

AlGaN基深紫外LED作為新型固態(tài)紫外光源，比傳統(tǒng)汞燈有巨大優(yōu)勢。AlGaN基深紫外LED局域化光電性能的提升面臨著來自材料品質(zhì)、發(fā)光效率、波長控制等難點和挑戰(zhàn)，克服這些難點和挑戰(zhàn)，需要在材料的生長、晶體缺陷控制、結構優(yōu)化、熱管理和器件可靠性等方面進行深入研究和技術創(chuàng)新。局域化光電性能的提升對于AlGaN基深紫外LED的應用具有重要意義。通過實現(xiàn)高發(fā)光效率、波長控制、方向性和輻射模式控制，以及良好的熱管理，可以實現(xiàn)深紫外LED在生物醫(yī)學、污水處理、紫外消毒和光固化等領域的廣泛應用。

報告中將詳細分享AlGaN基深紫外LED局域化光電性能研究的最新進展及成果，敬請期待。

陳荔，中國科學院寧波材料技術與工程研究所助理研究員，主要從事氮化物半導體材料外延、結構設計、理論分析、光電器件開發(fā)等相關研究工作，在半導體測試系統(tǒng)開發(fā)、微區(qū)特性表征、氮化物薄膜外延、量子結構調(diào)控等方面有著豐富的經(jīng)驗。在Light: Sci. Appl., ACS Photonics, Photonic Res., Cryst. Growth Des., J. Alloys Compd.等雜志發(fā)文30余篇。研究成果在多個國際會議和學術機構作報告及邀請報告。目前主持國家自然科學基金、浙江省自然科學基金、寧波市自然科學基金等項目。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.jycsgw.cn）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關專家、高?？蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內(nèi)功率與光電半導體器件技術與應用發(fā)展。

附：論壇信息

組織機構

指導單位：第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學

極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.jycsgw.cn）

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

協(xié)辦支持：

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會

全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團

名譽主席：侯洵

大會主席：云峰

副主席：張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術

·超高壓器件結構創(chuàng)新及先進制造工藝

·高頻驅動芯片技術

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術

·800V電驅/電控系統(tǒng)技術進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續(xù)更新中)

擬參與單位：

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com

在線報名：

會議酒店

名稱：西安斯瑞特國際酒店 （原曲江國際飯店）

地址：陜西省西安市雁塔區(qū)西影路46號

協(xié)議價格：大/ 雙 床房  含雙早  450元/晚

預訂聯(lián)系：（ 預訂時說明參加半導體會議）

聯(lián)系人：王君濤

手機：18792736973

郵箱：634741306@qq.com

備注：會議酒店房間即將售罄，請盡早預定酒店！